ニデックマシンツール（前：日本電産マシンツール）株式会社 常温ウェーハ接合装置 BOND MEISTER【半導体製造】
- 最終更新日：2022-04-01 11:03:13.0
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真空中で接合材料の表面をイオンビームで活性化
することにより接合を行います。
■MEMSのウェーハレベルパッケージングに応用
・ダイシング前にウェーハレベルでパッケージングでき、後工程を簡素化。
・加熱を行わないため、微細な構造体でも熱歪みの影響を排除。
・加熱冷却時間が不要なため、生産性向上。
・積層型高集積化MEMSの開発に最適。
■他の高機能デバイスに応用
・メタル・水晶・サファイア・酸化物単結晶など多岐にわたる材料を接合可能。
・熱歪が無いため高い歩留まりが可能。
・異種材料も常温で接合できます。これまで不可能だった接合も可能となり、
デバイスの設計自由度が向上します。
常温接合プロセスのメリットを最大化する装置ラインアップ
（アライメント装置・ウェーハ搬送ロボット・圧接機構などオールインワンで装備）
詳細はお問い合わせ、または『カタログ』をダウンロードいただきご確認ください。
基本情報常温ウェーハ接合装置 BOND MEISTER【半導体製造】
真空中で接合材料の表面をイオンビームで活性化
することにより接合を行います。
■MEMSのウェーハレベルパッケージングに応用
・ダイシング前にウェーハレベルでパッケージングでき、後工程を簡素化。
・加熱を行わないため、微細な構造体でも熱歪みの影響を排除。
・加熱冷却時間が不要なため、生産性向上。
・積層型高集積化MEMSの開発に最適。
■他の高機能デバイスに応用
・メタル・水晶・サファイア・酸化物単結晶など多岐にわたる材料を接合可能。
・熱歪が無いため高い歩留まりが可能。
・異種材料も常温で接合できます。これまで不可能だった接合も可能となり、
デバイスの設計自由度が向上します。
常温接合プロセスのメリットを最大化する装置ラインアップ
（アライメント装置・ウェーハ搬送ロボット・圧接機構などオールインワンで装備）
詳細はお問い合わせ、または『カタログ』をダウンロードいただきご確認ください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | 常温ウェーハ接合装置 BOND MEISTER |
| 用途／実績例 | ・シリコン系 ・石英ガラスなど酸化物系 ・化合物半導体 ・金属材料 など、さまざまな材料での接合実績がございます。 詳細はぜひお問い合わせください。 |
カタログ常温ウェーハ接合装置 BOND MEISTER【半導体製造】
取扱企業常温ウェーハ接合装置 BOND MEISTER【半導体製造】
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ニデックマシンツール（前：日本電産マシンツール）株式会社 本社・本工場
工作機械、切削工具、レーザー装置及びその関連製品に関する設計･製造･販売並びにコンサルティング業務。 並びに、上記製品に関わる製品の据付、技術指導、アフターサービス等。
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