株式会社AndTech LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術
- 最終更新日：2020-01-15 16:24:04.0
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【講演主旨】
半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へと進化してきている。LED素子組立技術がMiP時代を切り拓く重要な技術になってきているので、現状のLED組立技術を俯瞰し、今後の開発方向や市場へのインパクトについて論調する。
基本情報LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術
【講 師】(株)元天 代表取締役 工学博士 村上 元 氏
【会 場】川崎市教育文化会館 第1学習室 【神奈川・川崎駅】
【日 時】平成22年9月27日(月) 12:30〜16:30
| 価格情報 | - |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | S00921 |
| 用途／実績例 | 1.はじめに 2.LED用パッケージ組立技術 2.1 LED素子の種類と製法 2.2 LED素子組立技術 2.3 LED用透明樹脂 1) 透明樹脂の特徴と種類 2) 透明樹脂に求められる特性 3) 透明樹脂のトレンド 2.4 蛍光体塗布技術 1) 蛍光体の種類と要求特性 2) 塗布技術のポイント ・微粒子の高分散化・高精度塗布量コントロール 3) 蛍光体のトピック ・蛍光体の動向・サイアロン蛍光体など 3.LEDデバイス実装基板材料 3.1 高放熱プリント配線基板材料の選び方 3.2 LED素子のはんだ付け実装の課題と対策 4.LED素子信頼性評価方法 4.1 信頼性の問題 4.2 評価する上での留意点 4.3 評価のしかた 5.LEDの国内外市場 【質疑応答 名刺交換】 |
カタログLEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術
取扱企業LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術
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ここ数年、クライアントの多くにご質問されます。創業期であれば、セミナー企画から事業を始めたため、セミナー企画会社と云われていました。或いは「機能性フィルム」をテーマとした書籍を国内で初めて発刊したことにより技術系出版社とも云われていました。 それらの声は、どれも正しくもあり、どれも正しくはないとも云えます。あらためて、弊社の基盤事業とは何かと云う問いに解を求められると我々はこう答えます。人・技術・市場の情報を原材料とする情報加工が基盤事業です。 分かり易く解説すると、弊社は単一の事業領域・形態に頼ったビジネスを基盤事業とはせず、時代に求められる「情報」を原材料に、「主催セミナー」「出版」「講師派遣」「技術コンサルタント派遣」「事業開発コンサルティング」「顧客主催講演会企画代行」「ビジネスマッチング」「市場調査」と云うクライアントが求める事業領域・形態に加工して提供する企業と云えます。 それが基盤事業であり、時代の変化と共にクライアントが求めるビジネスに加工して、これからも事業領域を広げていけるのが弊社の強みであると云えます。
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