トーヨーケム株式会社（旧東洋インキ製造株式会社） フレキシブル基板用熱硬化接着シート
- 最終更新日：2007-04-12 19:05:18.0
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半導体・FPC用の熱硬化型接着フィルム、鉛フリーはんだリフロー対応
■製品厚み ３５μｍ
■圧着条件 １５０℃０.３ＭＰａ×１０ｍｉｎ
■硬化条件 １５０℃×６０ｍｉｎ
■接着力 ２０Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ポリイミド）、２２Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ガラエポ）、１８Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ＳＵＳ）
■耐熱性 ２６０℃×３０ｓｅｃ
基本情報フレキシブル基板用熱硬化接着シート
優れた接着力と耐熱性を持ち、フレキシブル配線板の補強板接着用、多層フレキシブル配線板の層間接着用、Ｔ-ＢＧＡにおけるＴＡＢとスティフナーの接着等の用途に最適な熱硬化性接着フィルムです。ハロゲンフリー、カドミウムフリー、鉛フリー対応品。
| 価格情報 | - |
|---|---|
| 納期 | ~ 1ヶ月 |
| 型番・ブランド名 | TSUシリーズ |
| 用途／実績例 | スティフナー接着用、ヒートスプレッダー接着用、フレキシブル配線板用各種補強板接着用（銅、ＳＵＳ、ポリイミド、ガラエポ、Ａｌ等） |
カタログフレキシブル基板用熱硬化接着シート
取扱企業フレキシブル基板用熱硬化接着シート
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金属用塗料、着色剤などの色彩材料および接着剤、接着テープ、電子材料などの機能性樹脂、化成品の開発・製造・販売。
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