株式会社ネットブレイン FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004
- 最終更新日:2004-09-30 17:24:07.0
- 印刷用ページ
FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004
当リポートでは、着実に成長をとげるFC実装において、アプリケーション別の需要予測を行うことで、FC実装全体の需要を予測している。さらにFCボンター編として、COG、COF、超音波、汎用FCの各ボンダーごとに、マーケット、メーカーシェア、将来動向等をまとめてある。
FC実装の需要動向予測を行い、なおかつFCボンダーマーケットをも明らかとしたリポートとなっている。
基本情報FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004
FC実装はLCD分野により拡大のきっかけをつかみ、さらに携帯電話での採用により大きくマーケットは拡大した。また、ICパッケージング技術の一つとして採用された事も、アプリケーション拡大の大きな要因となっている。つまりICパッケージのインナー接続技術として採用され、BGA、CSP、あるいはSiPにおける内部接続技術として採用された。
これによりアプリケーションとしてはパソコン、デジタルカメラ、デジタルビデオメラ、携帯電話、ゲーム機等へとアプリケーションが拡がっている。このFiP(フリッフチップinパッケージ)技術の展開も、FC実装拡大の大きな要因となっている。
このFC実装の拡がりにより、FCボンダーマーケットも拡大している。LCD分野においてはCOG、COFボンダーの専用FCボンダーマウンタが拡大している。また、アプリケーションの拡がりとマーケットの拡大により、汎用FCボンダーの採用も進展している。
FC実装の多様化とともにFCボンダーマーケットが大きく成長している。
価格情報 | 99750円 |
---|---|
価格帯 | 1万円 ~ 10万円 |
納期 | ~ 1ヶ月 |
用途/実績例 | FCボンダー、COGボンダー、COFボンダー、超音波FCボンダーのマーケットデータ FC実装技術トレンド |
取扱企業FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004
FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。