ドライエッチ、CVD、エピタキシャル成長プロセスから排出される、有毒ガス、粉体(副生成物)を水だけで高効率で除害します。
大手半導体、フラットパネルメーカー様へ多数納入実績あり！
■特徴１：発がん性物質の抑制
燃焼除害装置から出る発がん性物質の抑制が可能です。
■特徴２：水のみでCl2除害効率99%以上
リサイクル水使用による、給水使用料の劇的削減、NaOH量の大幅な使用料削減を実現します。
■特徴３：生産装置の歩留り向上
燃焼除害装置のメンテナンスサイクルの向上を実現による生産装置のダウンタイムの大幅な削減が可能です。
■特徴４：液晶工場への豊富な納入実績
日本国内のみならず、台湾、中国を中心とした液晶工場への納入実績があります。
基本情報排ガス除害・除粉装置・ウェットスクラバー Panacea
高効率ミキサーを使用して、半導体、液晶工場等のドライエッチング、CVD工程等で発生する排ガス中に含まれる塩素等のハロゲンガス、粉体生成物等を水のみで除害します。
| 価格情報 | - |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | Panacea（パナシーア） |
| 用途／実績例 | ■用途： ・ドライエッチング、CVD、エピタキシャル成長等のプロセス装置から出るガス除害、粉体(副生成物)除去 ・燃焼除害装置の前段前処理（燃焼除害装置のメンテナンスサイクルの向上、それによる、生産装置のダウンタイムの削減）、発がん性物質の抑制 ■対象ガス： Cl2、HF、HCl、CVD燃焼排ガス、粉体（副生成物） ■有毒ガス除害実績： ドライエッチング装置から排気されるCl2、F2等のハロゲン系ガスを水だけで99%以上除害 ■副生成物、粉体(2.5μm)除去実績： ドライエッチング装置にて発生する副生成物、粉体(2.5µm)を99%以上除去 ■ランニングコスト削減実績： 薬剤を使わず、工場内リサイクル水での除害で大幅なランニングコストを削減 |
カタログ排ガス除害・除粉装置・ウェットスクラバー Panacea
取扱企業排ガス除害・除粉装置・ウェットスクラバー Panacea
-
-
■半導体・液晶・太陽電池・HDD・その他電子デバイス製造向けめっき装置、排ガス除害装置(スクラバー)、ウェット処理装置、脱気システムの設計・製造・販売・サービスをご提供しています。 ■上記ウェットプロセス装置の設計開発、製造販売だけでなく、生産側で実際に問題に直面した経験を有する各プロセスのスペシャリストによるプロセスサポート&コンサルティング、めっき&表面処理受託、実験、デモサービス、お客様既存設備の保守改造サービスをご提供しています。
排ガス除害・除粉装置・ウェットスクラバー Panaceaへのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
