株式会社ピーダブルビー 実装組立
- 最終更新日：2010-07-29 21:20:46.0
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設計開発から製造・実装・組立までのワンストップサービスを高品質で短納期にて提供いたします。
試作少量の部品調達から実装組立、フリップチップ搭載用基板の製作と実装対応、鉛フリー実装対応、BGA / CSPデバイスのリワーク対応などお客様のニーズに対応いたします。 X線検査装置や画像検査装置による品質をご提供いたします。
基本情報実装組立
【特徴】
○フリップチップ搭載用基板の製作と実装対応
（１７３μｍピッチ、２０３μｍピッチのフリップチップに対して微細基板パターンの形成）
○１００５・０６０３サイズのチップ部品
○Ｘ線検査装置／画像検査装置による品質
○鉛フリー実装
○ＢＧＡ・ＣＳＰデバイスのリワーク対応
○抵抗、コンデンサ（１００５，１６０８）の汎用品は常時在庫
○国内メーカー、海外メーカーを問わず部品調達
○試作少量の部品調達
○試作はスピード重視、量産はコスト重視の部品調達
●詳しくはお問い合せしてください。
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ●使用例につきましては、お問い合せください。 |
取扱企業実装組立
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プリント配線板に関するソフトウェア、ハードウェアの設計から、製作、実装、組立に至るまで、トータルに事業を展開しております。
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