真空三次元熱加圧装置ミカド機器販売

基本情報真空三次元熱加圧装置

擦り傷をつけることなく、基板やパネルの曲面貼り付けや
折り曲げ形成などができる、真空三次元熱加圧装置

【特徴】
○真空化で液体熱加圧（PAT)を行うため、柔らかな素材を
　押し伸ばすこと無く等方向の熱加圧が可能
○上下の同時液圧も可能
○上型不要で貼り合せやパッケージングが可能
○ワークサイズ
　・φ200
　・加圧推力 5ｋN〜50ｋN
○省電力、軽量、小型で簡単操作
○省スペースで、持ち運びも容易
○素子封子やパッケージ基板などに最適

●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

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用途／実績例	【用途】 ○FPCやフィルムなどの曲げ成形・エンボス成形 ○R曲面への貼り合せ ○Si素子へのフィルムエポキシ樹脂封止（パッケージ）