株式会社日鉄マイクロメタル ボンディングワイヤ

基本情報ボンディングワイヤ

細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の限界に挑戦できるワイヤです。

当社では、ボンディングワイヤにおけるソリューションプロバイダーとして、お客様における諸問題の技術解析のご協力もさせていただいております。

また、昨今の急激な技術革新に伴う、お客様のご要求に、タイムリーな対応をさせていただきます。

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取扱企業ボンディングワイヤ

株式会社日鉄マイクロメタル

創業以来、新日本製鐵の事業で培った技術を基に市場のニーズに即応した各種の金ボンディングワイヤをご提供してまいりました。その安定した品質により、お客様の高い信頼を得ております。 　また、今後の技術動向に対応すべく、マイクロソルダーボールの製造・販売を開始し、同時にマウンターの技術開発にも取り組んでおります。 　今後とも新日鐵グループの技術を結集し、半導体アセンブリーに関するソリューションプロバイダーを目指して行く所存です。

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