基板加工　基板接着芳賀精密工業

弊社で行われている行程です

弊社が行っているＩＣを利用した電子機器の加工工程として、以下の手順を踏んでおります。

○ダイボンド←→ICと基板の接着
○ワイヤーボンド←→基板とICとの金線による接続
○ワイヤー検査←→ボンドミスの検査とループ形状の検査
○封止ポッテング←→ＩＣ、金線の保護
○電気特性検査←→半田付けあがり、または組み込みあがりで
○半田付け←→リフロー、デッピング、手半田で半田する
○熱圧着←→ヒートシール、フレキの接続
○アッセンブル←→各種組み込み
○梱包

ひとつひとつの工程で、材質の選定やめっきの厚み、機器の種類や外観規準など、常にお客様のニーズに合わせて加工しております。

基本情報基板加工　基板接着

【特徴】
○状況に合わせた加工工程
○封止ポッテング←→ＩＣ、金線の保護
○ワイヤーボンド←→基板とICとの金線による接続

●その他機能や詳細については、お問い合わせください。

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用途／実績例	【用途】 ○基板、ICチップの加工 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。