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用于高速通信设备(5G)的低介电热塑性聚酰亚胺「Therplim」
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高速通信機器(5G)向け低誘電熱可塑性ポリイミド「サープリム」
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热塑性聚酰亚胺树脂『Therplim』
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製品資料『熱可塑性ポリイミド樹脂 サープリム』
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製品資料『熱可塑性ポリイミド樹脂 サープリム パウダー』
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熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム』 用途例一覧
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