株式会社D-process
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MEMSデバイス及び、TSV等の様々な構造が検討される中、次世代デバイスのCMPプロセスに対応すべく適切なCMPスラリーを自社開発し、お客様のニーズに適応したCMP受託加工を行っている。数枚の試作から数万枚に至る量産加工のみならず、テクニカルトランスファー(CMPプロセス移管)も行っている。
株式会社テクニスコ
常にお客様の良きパートナーとして製品の開発から製造まで独創の 微細…
切る、削る、磨く、メタライズ、接合の5つの最先端技術をクロスさせた 複合加工技術(クロスエッジ 微細加工)により、品質/コスト/量産性を考え、 お客様のご要求に最もマッチしたものを提案して参ります。