ボンドテック株式会社

ボンドテックについて

ボンドテックは、独自の高精度なアライメント（位置決め）技術を搭載している、半導体やMEMS（微小電気機械システム／Micro Electro Mechanical Systems）、ナノインプリント用の製造装置を開発、提供しています。 赤外線透過画像の位置を高精度に認識するMagicVisionと呼ばれる認識システムと、6軸方向を位置制御するピエゾアクチュエータ（ピエゾ圧電効果を応用した位置決め…

• 産業用機械
• 京都府 京都市南区

XIDAS Japan XIDAS 日本事務所

Amalga(tm)と呼ぶ微細加工で３D製造可能　XIDASは超小型で…

マイクロテクノロジーの世界ではIoTの進化で需要生まれ、不朽の半導体MEMS産業は設計上の限界に直面し始めていました。 カリフォルニア大学アーバイン校の（UCI）マーク・バックマン教授は20年にわたる小型化機械技術の開発を通じて、より革新的なソリューションを発明しました。 この技術を世界に広めるというビジョンのマーク教授は業界の起業家ポール・ディロンと元ケイデンスやＡＷＲの社長ジェームズ・…

• 産業用電気機器
• 東京都 新宿区