合同会社ブリマテック

脆性材料の​​​​​​​受託​​切断加工のことなら当社にお任せください…

当社は、新しい切断技術"スクライブ＆ブレーク"を用いて 脆性材料の受託加工とチップ販売を行っております。 "スクライブ＆ブレーク"の良い所は、1)ドライ加工（洗浄不要） 2)カーフロス（切りシロ）なし、3)チッピング・バリ低減 4)熱影響がない、など沢山あります。 特にガラスやセラミックス基板、半導体（なかでもSiCやサファイア） は得意な材料ですので、是非お任せください。 試験…

• 製造・加工受託
• 大阪府 大阪市東淀川区