• エーディーワイ株式会社 企業イメージ

    エーディーワイ株式会社

    キャリアテープ、カバーテープ、リール、更にテーピング装置を共に製造販売…

    半導体、電子部品の梱包に関する全ての資材、製品を素早くご提供いたします。

    • 電子部品・半導体
    • 大阪府 大阪市淀川区
  • 株式会社ハイテクノス 企業イメージ

    株式会社ハイテクノス

    化合物半導体研磨向けラップ盤・ポリッシュ機のエキスパート

    当社は、サファイアやSiCなど化合物半導体を研磨するための ラップ盤・ポリッシュ機に精通した技術者が集まっている会社です。 研磨機、消耗副資材の研究・開発体制の強化を図り、顧客ニーズを満たす、 安全、高品質、低コスト技術と製品の提供を目指します。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。

    • 産業用機械
    • 京都府 長岡京市
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