• ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社 企業イメージ

    ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

    ワイヤーボンディングエキスパート; 先進技術を集結した細線・太線ウェッ…

    ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社は、ドイツのパーダーボルンにある本社Hesse GmbH 100%出資の子会社です。主に細線・太線ウェッジボンダーを開発・製造・販売しております。日本では現在まで200台以上の装置納入実績(日系顧客の海外工場納入含む)がありますが、開発段階から量産時までより良いサポートを日本のお客様に提供することを目的として、2014年に日本法人を立ち上げました。細線・太線…

    • 産業用機械
    • 東京都 中央区
  • 株式会社シンテック 企業イメージ

    株式会社シンテック

    工業用ダイヤモンドを加工する会社です。 高精度化、生産のコストダウン…

    ダイヤモンド加工部門と精密加工部門があります。 ダイヤモンド加工部門は、単結晶・多結晶・焼結体・CVDなど様々なダイヤモンドの素材を加工しております。レーザーによる切断や穴加工、研磨加工がメインです。 精密加工部門は、先端技術を積極的に取り入れ金属やセラミックの微細加工を行っております。 またこの両部門はお互いに技術を生かしあい、ダイヤモンドの工具の長寿命化技術やダイヤモンドナイフの開発など…

    • 製造・加工受託
    • 神奈川県 横浜市鶴見区
  • エルテック株式会社 企業イメージ

    エルテック株式会社

    半導体製造装置、ワイヤーボンダーのことなら当社にお任せください!

    エルテック株式会社では、新鋭の技術を駆使した半導体製造装置、 ワイヤーボンダー、超音波発振器、ボンディングツール等を提供しております。 卓上型セミオートワイヤーボンダー「MODEL56iシリーズ」を はじめ、研究開発/少量生産用途用の MODEL 53シリーズ マニュアルワイヤーボンダー」、生産用途としての M17 自動ワイヤーボンダーなどを取り扱っております。 ご要望の際はお気軽…

    • 電子部品・半導体
    • 東京都 千代田区
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