コネクテックジャパン株式会社

MONSTER PACで未来を創造するコネクテックジャパン

コネクテックジャパン株式会社は、バンプオンマテリアルとダメージフリーボンディングのコア技術 MONSTER PACにより、新規パッケージを創造する、プロセス開発型半導体後工程受託 OSRDAです。 半導体チップの組立、MEMSチップの製造～組立等でお困りでしたら、まず当社にご相談ください。 経験豊富な開発陣が、お客様のどんなご要望にもお応えします。

• 電子部品・半導体
• 新潟県 妙高市

秀和工業株式会社

より薄く、より平坦に、より鏡面に

横型平面研削機・高速精密研磨機・ダイヤモンドスラリー・ボンディングマシーンのメーカーとして、半導体・光通信などの先端技術のお客様が求める各種基盤材料をより「薄くする」技術を装置と共に加工ノウハウもご提供し、お客様の問題を解決いたします。

• 産業用機械
• 東京都 足立区