• 株式会社サンコー技研 企業イメージ

    株式会社サンコー技研

    『打抜くコト』のトータルサービス 金型・レーザー・超音波・ロボッ…

    金型技術では、パワー半導体用の銅放熱基板の量産工法を2012年に確立、銅と放熱樹脂が積層した製品は断面バリが一切許されず、厳しい加工断面品質と管理能力が要求されます。そこで、国内初となる焼結ダイヤモンドを使用した金型の開発導入に成功、当社の製法技術が製品実現化の要となりました。又、断面形状のマイクロ観察記録といった日々の工程管理、検査員・自動外観検査機による全数検査が可能な品質保証体系、エンドユー…

    • 機械要素・部品
    • 大阪府 東大阪市
  • FCM株式会社 企業イメージ

    FCM株式会社

    世界に誇る高度な表面処理技術(メッキ加工、回路形成等) 豊富な実績を活…

    FCM株式会社は大阪市内にある電子機能材事業でインフラ基板を支える電力線、通信線等各種電線・非電線用途の金属加工に至る製品を提供している会社です。その他にも、電子機能材事業を展開しています。情報社会に不可欠なデジタル機器やネットワーク情報端末、車載機器等の電子部品の高機能、高精細化を実現しうる製品等製品を提供しております。インフラ基板材料から最先端電子機器材料と幅広い層のお客様への対応をしておりま…

    • 機械要素・部品
    • 大阪府 大阪市東成区
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