合同会社ブリマテック

脆性材料の​​​​​​​受託​​切断加工のことなら当社にお任せください…

当社は、新しい切断技術"スクライブ＆ブレーク"を用いて 脆性材料の受託加工とチップ販売を行っております。 "スクライブ＆ブレーク"の良い所は、1)ドライ加工（洗浄不要） 2)カーフロス（切りシロ）なし、3)チッピング・バリ低減 4)熱影響がない、など沢山あります。 特にガラスやセラミックス基板、半導体（なかでもSiCやサファイア） は得意な材料ですので、是非お任せください。 試験…

• 製造・加工受託
• 大阪府 大阪市東淀川区

株式会社クリエイティブテクノロジー

静電気の力を最大限に引き出し、社会に貢献していく 静電チャックのパイ…

1985年、脆性材料であるファインセラミックスの加工技術開発からクリエイティブテクノロジーはスタートしました。 1990年代には、その加工技術をコアとして、半導体製造装置向け静電チャックの開発に成功し、さらに2000年代前半には、それまで培ってきた静電チャックの開発製造技術をもとに静電チャックの再生事業を立ち上げ、世界中のお客様とのつながりを構築しました。 そして現在、私たちは半導体業界で…

• 電子部品・半導体
• 神奈川県 川崎市高津区