合同会社ブリマテック
脆性材料の受託切断加工のことなら当社にお任せください…
当社は、新しい切断技術"スクライブ&ブレーク"を用いて 脆性材料の受託加工とチップ販売を行っております。 "スクライブ&ブレーク"の良い所は、1)ドライ加工(洗浄不要) 2)カーフロス(切りシロ)なし、3)チッピング・バリ低減 4)熱影響がない、など沢山あります。 特にガラスやセラミックス基板、半導体(なかでもSiCやサファイア) は得意な材料ですので、是非お任せください。 試験…