• 株式会社サンコー技研 企業イメージ

    株式会社サンコー技研

    『打抜くコト』のトータルサービス 金型・レーザー・超音波・ロボッ…

    金型技術では、パワー半導体用の銅放熱基板の量産工法を2012年に確立、銅と放熱樹脂が積層した製品は断面バリが一切許されず、厳しい加工断面品質と管理能力が要求されます。そこで、国内初となる焼結ダイヤモンドを使用した金型の開発導入に成功、当社の製法技術が製品実現化の要となりました。又、断面形状のマイクロ観察記録といった日々の工程管理、検査員・自動外観検査機による全数検査が可能な品質保証体系、エンドユー…

    • 機械要素・部品
    • 大阪府 東大阪市
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