• パイロットのセラミックス『微細孔セラミックス』 製品画像

    パイロットのセラミックス『微細孔セラミックス』

    PR微細孔セラミックス:最小孔径Φ0.02mmの制作が可能

    一般的にドリル加工やレーザー加工では、直径1mm未満の細孔の場合、 アスペクト比(深さ/内径)が10以上の深孔は困難とされています。 弊社は高度な押出成形でアスペクト比200以上の物まで製作可能です。 また、自由な肉厚で製作でき、変形や偏肉が生じやすい「薄肉パイプ形状」であれば 肉厚0.1mm、長さ100mm(外径Φ1.3mm時)の製作も出来ます。 材質はアルミナ、ジルコニア...

    • 20210901_103251-F3F221H×20.jpg
    • 20210901_104114-F3F031H×20.jpg
    • 20210901_104114-F05F0361H×20.jpg
    • 20210901_095434-F12H×20.jpg
    • 20210901_104114-F2F037H×20.jpg
    • 20210901_095434-F22H×20-2.jpg
    • s1.jpg
    • s2.jpg
    • s3.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社パイロットコーポレーション

  • 【Tibbo-Pi導入事例】屋外イベント入退場管理システム 製品画像

    【Tibbo-Pi導入事例】屋外イベント入退場管理システム

    PR屋外会場の3万人を把握する入退場管理システムのTibbo-Pi導入事例…

    産業用品質のIoTエッジ&ゲートウェイデバイス「Tibbo-Pi」の 導入事例をご紹介します。 「入退場管理システム」は、参加者の安全確保とイベントの運営効率化を目的として 第23回世界スカウトジャンボリーにて導入されました。 スタッフ、参加者に「非接触型ICカード」を配付し、各エリアのゲートや 食事テントなどで「3G_RFIDリーダー」で情報取得を行いました。 IoTを活...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コー・ワークス 仙台本社

  • 【試験】高温での使用が予想される部品の高温せん断強度試験を実施 製品画像

    【試験】高温での使用が予想れる部品の高温せん断強度試験を実施

    接合強度試験。チップ部品のはんだ強度や、ダイボンドチップの接合強度など…

    メージになります。  室温(25℃)と250℃における強度を測定、評価します。 ■設備名  RHESCA製 強度試験機 STR-1000  白光製 温調器 DG2P ■応用例  ・高温にれる実装基板の、高温での接合強度評価。  ・高温にれるダイボンド部品の、高温での接合強度評価。 ※詳細は下記までお問い合わせくだい。...

    • 図2.png
    • 図3.png
    • 図4.png
    • 図5.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • プリント基板の各種評価 製品画像

    プリント基板の各種評価

    プリント基板の品質の確認、検証に。

    ■スルーホール評価、信頼性評価  ・スルーホール初期評価  ・スルーホール導通信頼性評価  ・絶縁信頼性評価 ※詳細に関しましては下記までお問い合わせまたはカタログをダウンロードしてくだい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • ハイパワーX線CT『CT Compact』 製品画像

    ハイパワーX線CT『CT Compact』

    82cm、重50kgまでのサンプルが鮮明に撮影できる、ハイパワー…

    く、アーチファクトを低減することができる ・ファンビームX線管を採用 ・重金属のようなX線吸収量が大きい材料の観察に有用 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下い。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 【塵埃試験(浮遊式)】JIS規格に準拠する自社開発設備です 製品画像

    【塵埃試験(浮遊式)】JIS規格に準拠する自社開発設備です

    塵埃環境が厳しい自動車のエンジンルームなど、活用環境に合わせた耐塵埃性…

    JIS D 0207に準拠する自社開発設備になります。 このJIS D 0207は、自動車部品の塵埃試験通則で規定れているものとなります。 ダストは関東ローム(8種類)、アリゾナダスト等に対応しております。 【ジャンル・カテゴリー】 「自動車」「家電製品」「精密機械」「機械製作」「電子部品」 【...

    • 図2.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 【問題発生事例】信頼性試験におけるはんだクラック発生 製品画像

    【問題発生事例】信頼性試験におけるはんだクラック発生

    「信頼性試験中にはんだクラックが発生、早急な脆弱箇所の特定をしたい」と…

    信頼性試験の経過に伴い、結晶方位がずれてクラックが進行していきます。 方位変化とクラックの進展は同時期に発生し相関が見られ、局所的に 応力印加れる場所を特定することにより破壊箇所の予測が可能となります。 この場所を素早く特定するために「ハイスピードEBSD分析」を利用くだい。 わずか数分の高速動作、高感度、低ノイズを兼ね備え...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

1〜5 件 / 全 5 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 0527_iij_300_300_2111588.jpg
  • bnr_2405_300x300m_azx_me_ja.jpg

PR