• MX93/91SOMモジュール 製品画像

    MX93/91SOMモジュール

    PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

    i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか? i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

    • MX93SOM裏.png

    メーカー・取り扱い企業: 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

  • 【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介! 製品画像

    【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介!

    PRデバイスの薄型化やリチウムイオン電池バッテリーの過充電・架電流遮断に貢…

    当カタログでは、独自の技術を融合し、機能性材料を開発、提供し続けてきたデクセリアルズが取り扱う製品を紹介しています。 TV、サイネージ用モニターなどのディスプレイパネルと部品・回路基板の接続に使用される「接合関連材料」や、ノートPCやタブレットPCなどのモバイルデバイスに使用される「光学関連材料」、リチウムイオン電池の二次保護に使用される「電子部品関連材料」などの製品が掲載されています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: デクセリアルズ株式会社

  • JYF-1024600A080N303H-VB(JY20F48) 製品画像

    JYF-1024600A080N303H-VB(JY20F48)

    さまざまなモニターに適用可能!10.1インチ IPS TFT LCD …

    『JYF-1024600A080N303H-VB(JY20F48)』は、1280×800ドット解像度を 有する10.1インチ IPS TFT LCD モジュールです。 動作温度-30℃~80℃で、LVDS インターフェース対応可能。輝度は1000cd/m2 (TYP)で、バックライト寿命 50000H(MIN)で対応することができます。 またオプションでAG/AR/AF コーティン...

    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • JYF-800480T070C800L-VD6(JY19F33) 製品画像

    JYF-800480T070C800L-VD6(JY19F33)

    800RGB×480の液晶!動作温度-20℃~70℃でLVDSインター…

    『JYF-800480T070C800L-VD6(JY19F33)』は、800×480ドット 解像度を持っている7.0インチ TFT LCDモジュールです。 動作温度-20℃~70℃でLVDSインターフェース対応可能。 輝度は800cd/m2(TYP)で、バックライト寿命20000H(TYP)で 対応可能です。 【特長】 ■7.0インチ TFT LCDモジュール ■解像度...

    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • 5Gスマートモジュール『SRM-900』 製品画像

    5Gスマートモジュール『SRM-900』

    5Gネットワーク製品に幅広く使用可能!豊富な機能インターフェースを統合…

    『SRM-900』シリーズコアボードは、Qualcomm Snapdragon 5Gシリーズ SM690を採用、CPUは8 nm FinFETプロセスを採用しています。 I2Cインターフェース、SPIインターフェースなど、豊富な機能 インターフェースを統合。 音声、SMS、アドレス帳、2x2 MIMO WiFi、BTおよびGPS機能を提供できます。 【特長】 ■5G NRサ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社MeiLink

  • CoaXPress-over-Fiber 製品画像

    CoaXPress-over-Fiber

    フレームグラバーやIPコアを各種ご用意!CoaXPress2.0仕様へ…

    『CoaXPress-over-Fiber』は、既存のCoaXPress仕様の拡張で、光ファイバを 使った伝送をサポートする製品です。 CoaXPress2.0仕様へのアドオンという形態で設計。 CoaXPressプロトコルをそのまま変更せずに、光ファイバを含む標準の イーサネット接続で実行する手段を提供します。 【ラインアップ】 ■4接続CoaXPress-over-Fi...

    メーカー・取り扱い企業: Euresys Japan株式会社 ユレシス ジャパン

  • POC-NIT6X_5MP 製品画像

    POC-NIT6X_5MP

    TrulyのOV5642ベース5MPカメラモジュール

    TrulyのOV5642ベースの5MPカメラモジュール これはパラレルインターフェースを備えており、Nitrogen6X、Nitrogen6_MAX、Nitrogen6_Carrier、およびBD-SL-i.MX6のCSI0コネクタ(以前はSAB...

    メーカー・取り扱い企業: ポジティブワン株式会社

  • POC-SMARC-Module 製品画像

    POC-SMARC-Module

    1GHzルネサスRZ / G1EデュアルARM Cortex-A7マイ…

    POCが開発したRZ / G1E SMARCモジュールは、1GHz Renesas RZ / G1EデュアルARMCortex-A7マイクロプロセッサ(MPU)を中心に構築された小型フォームファクタの高性能モジュールです。 RZ / G1E SMARCモジュールは、MPU上の3Dグラフィックスエンジンとビデオ処理ユニットに加えて、デュアルカメラ、デュアルディスプレイポート、デュアルイーサネット、お...

    メーカー・取り扱い企業: ポジティブワン株式会社

  • デプスセンシングの世界市場の調査レポート 製品画像

    デプスセンシングの世界市場の調査レポート

    深度センシング市場は、CAGR 11.89% で 2023 年までに …

    スマートフォン市場の成長、デュアルカメラ スマートフォンの採用の増加、AR-VR ゲーム アプリケーションでの深度センシング技術の使用の増加、およびセキュリティと監視システムの要件の増加が、深度センシング市場の成長を後押ししています。深度センシング市場の成長を抑制する主な要因は、深度センシング モジュールの高い製造コストです。 「2023年までに最大のシェアを占めるアクティブ深度センシングの...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • POC-6501-MICRO-SOM 製品画像

    POC-6501-MICRO-SOM

    世界最小のSnapdragonモジュールのQualcomm Snapd…

    POC Computingの最高性能マイクロSOMは、世界最小のSnapdragonモジュールのQualcomm Snapdragon 805プロセッサ(APQ8084)に基づいています。プラグアンドプレイのPOC 6501 Micro SOMは、28mm x 50mmの超小型フォームファクタで、重量は8グラム以下です。Snapdragon 805プロセッサは、4K Ultra HD UIおよびハ...

    メーカー・取り扱い企業: ポジティブワン株式会社

  • 車載イーサネット・ネットワーク・タップ RAD-Gigastar 製品画像

    車載イーサネット・ネットワーク・タップ RAD-Gigastar

    1000BASE-T1アクティブ・タップ、ゲートウェイ、メディア・コン…

    『RAD-Gigastar』は、入手可能な中で汎用性が高い車載イーサネット ネットワーク・タップです。 アクティブ・タップ、メディア・コンバーター、車載インターフェース、 およびイーサネット・データロガーとして機能します。 高速伝送のためのSerDes技術を内蔵しており、車内での映像、音声、 およびコミュニケーションを可能にするデータ・ストリームに有用です。 【特長】 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本イントリピッド・コントロール・システムズ

  • 特注電子部品・電子デバイス 製品画像

    特注電子部品・電子デバイス

    特注電子部品・電子デバイスのことなら当社におまかせください!

    当社は、海外5ヵ国に100%出資子会社を有する特注電子部品・電子デバイス 専門のインタナショナル会社です。 家電、プリンター、テレビ、デジタルカメラ、スマートフォン、オーディオ、 電源などに利用される電子部品・デバイスを、大手エレクトロニクスメーカに 販売しています。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■IRレシーバー ■光学レンズ ■半導体 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 東京コンポーネント株式会社

  • 放熱基板『厚銅特殊基板』 製品画像

    放熱基板『厚銅特殊基板』

    総板厚0.35mmの厚銅3層基板!携帯電話カメラフラッシュ基板などの用…

    当社では、銅内蔵の「放熱構造基板」を取り扱っています。 厚銅3層基板(内層銅厚0.2mm、総板厚0.35mm)、 極薄PP(0.03mm)を使用しています。 携帯電話カメラフラッシュ基板などの用途に使用されます。 【要求性能】 ■回路とSRの合わせ公差が0.04mm ■金WB 実装用表面処理(無電解NiPdAuめっき) ■外形間センターラインと部品パット間センターラインと...

    メーカー・取り扱い企業: モリマーエスエスピー株式会社 本社

  • 全自動精密ディスペンシング 『GLE / GLLMシリーズ』 製品画像

    全自動精密ディスペンシング 『GLE / GLLMシリーズ』

    高精度ディスペンス用途に最適

    GLE/GLLM シリーズは、SMT用接着剤塗布、封止、ポッティング、COB、アンダーフィル、LCDディスプレイ、はんだペースト、カメラレンズボンディング、カメラモジュール向けエポキシシーリング、スマートフォンガラス/金属ケースボンディング、ダム&フィル、コンフォーマルコーティングなど高精度のディスペンスが必要な用途に適しています。...

    メーカー・取り扱い企業: キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

  • POC-SBC5651 製品画像

    POC-SBC5651

    i.MX5ARMCortex-A8、MIPI CSIコンピュータ搭載P…

    ARM Cortex-A8マルチメディア・プロセッサをコアとするSBC5651は、OCR、バーコード・スキャン、エッジ検出、リアルタイムビデオまたはビデオキャプチャなどの機能をCSI CMOSカメラモジュールに簡単に接続できます。ユーザーは、最高800MHzのプロセッサ速度を調整することにより、速度と消費電力を制御できます。...

    メーカー・取り扱い企業: ポジティブワン株式会社

  • POC-NITROGEN-E 製品画像

    POC-NITROGEN-E

    フリースケールi.MX515プロセッサを搭載したシングルボードコンピュ…

    Nitrogen-Eボードは、NXP / Freescale i.MX515プロセッサを搭載したi.MX51シングルボードコンピュータです。Nitrogen-Eには、I2C、USB高速、microSD、10/100イーサネット、複数のRS232ポートなど、さまざまな接続オプションがあります。Nitrogen-Eは、差し替え可能なPOEモジュールを介してPower over Ethernetをサポー...

    メーカー・取り扱い企業: ポジティブワン株式会社

  • SMARC: conga-SMX8-Mini 製品画像

    SMARC: conga-SMX8-Mini

    NXP i.MX 8M Mini シリーズ プロセッサ搭載 SMARC…

    conga-SMX8-Miniは、NXP i.MX 8M Mini シリーズプロセッサを搭載した SMARC 2.1 モジュールです。最大4つの Cortex-A53(1.8GHz)と1つの Cortex-M4FによるスケーラブルなARM性能、14LPC FinFETプロセス テクノロジーによる非常に優れた電力効率と性能、3DグラフィックスとフルHD解像度、MIPI CSI-2カメラ・インタフェー...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

46〜60 件 / 全 92 件
表示件数
15件
  • IPROS12974597166697767058 (1).jpg
  • 0527_iij_300_300_2111588.jpg