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BGA搭載基板の不良箇所をピンレベルで特定して製造品質を向上!
当製品導入後は、BGAパッケージを多数搭載した高密度なプリント配線板に対しても、十分な品質確保ができます。 【事例】 ■サクサテクノ株式会社 生産技術部 ・ビジネスホンやICカードリーダ関連製品を中心とした製造 ■課題 ・BGAが多数搭載されテストピンを十分に立てることができない ・ファンクションテストでは不良原因を十分に特定できなかった ・X線検査ではBGAオー...
メーカー・取り扱い企業: アンドールシステムサポート株式会社 自動テストソリューション事業部
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