【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク

PRBGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能！喜びの声をいただいておりま…

『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

ストーガー社フロースクリューファスニングFSF締結技術

PRフロードリルスクリューによる締結 - マルチマテリアルの向け接合表面に…

フロードリルスクリュー（FDS)による締結は、近年需要が拡大しております 異材接合における革新的な技術です。 FDSのねじは、ワークに高速回転でねじ込まれてながら、 フロードリルファンネル部を自己形成した後、ねじ自体を切っていきます。 同社では、FSF向けスクリュードライビングシステム、自動供給システムと、 ネジ締めプロセス全体を制御しデータ化する制御ユニットを含めたFDSプロセスユニットを製...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イリス 東京本社、大阪支店、名古屋支店

実装　0603搭載

実装先や部品調達をお探しなら、タマルへどうぞ

ターの短納期が可能です。表面実装用の部品をプリント基板の所定位置へ搭載する装置を使用し、機械により実装を行う方法です。 ○手付け：半田ごてを使用し、手作業により実装を行う方法です。 ○手載せ：クリーム半田を塗布する為のメタルマスクを作成し、クリーム半田を塗布したプリント基板に手作業により実装を行う方法です。 ●詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タマル製作所