５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

着脱簡単！保温カバー『クルムダン』※Q&A付き資料を進呈

PR包む(クルム)だけで断(ダン)熱できる着脱簡単な保温カバー。省エネ効果…

クルムダンは設備に装着するだけで、 断熱効果を発揮する着脱が簡単な保温カバーです。 【このようなお悩みはありませんか？】 ◆生産ラインの温度のバラつきを防ぎたい ◆工場が暑くて働きにくい ◆工場内での火傷事故を防ぎたい ◆空調費が高い 工場の熱い箇所をカバーすることで、上記のお悩みを解決します！ カバーを付けるだけでどのくらい省エネ効果になるのか？　 ※Q&A付き資料を無料進呈中です。詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナデン 本社

0428　ゼオライトのラットホールで

ラットホール現象の改善に！各面にブローディスク標準型を1個ずつ設置いた…

でブローディスクを1個ずつ時間差でエアーON。多少のコストはかかりますが、こうすることにより一層の効果が見込めます。 【概要】 ■ホッパー：約400×600 ■排出部：150A（スライドゲート弁） ■対象物：ゼオライト微粒子 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※当社ホームページに多数の実施例を掲載しています。 　下記リンクよりご確認いた...

メーカー・取り扱い企業： ミナギ株式会社

0277　カーボンブラック、PEパウダー他混合物のブリッジ防止

コンパウンド等の製造工場様に採用されたブローディスクの事例を紹介

面に沿ったエアーレーション）による効果は、 非常に有効だとお客様からご評価いただくことができました。 【概要】 ■ホッパー径：600φ ■ホッパー傾斜部：45° ■排出径：150φ（ゲートバルブ） ■材料：カーボンブラック、PEパウダー、他…（かなり微粉）の混合物 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※当社ホームページに多数の実施例を掲載し...

メーカー・取り扱い企業： ミナギ株式会社