ロールtoロール印刷って知ってますか？※資料進呈

PR段取り工数と生産コストの削減が可能！基板や回路印刷、機能性部品にも応用…

『ロールtoロール印刷』とは、材料がロール状に巻かれたものを連続で 印刷することです。 転写用フィルムからインモールド成型用フィルムなどへの印刷が可能です。 装置の間を連続的に流れることになるので搬送工程に手間や装置を大幅に 省くことができるので、段取り工数と生産コストの削減が可能になります。 【メリット】 ■段取り工数の削減 ■生産コスト削減 ■多色同時印刷が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栄伸アート

無料進呈★最新版★ねじの困りごと解決事例集-Rev10-

PRネジで一度でも困ったことがある方は是非ご一読ください！そのお悩み解決致…

ねじに関するお悩みはございませんか？ 1. 高性能なボルトは調達性が悪い 　弊社では多様な高性能ボルトの在庫販売をしています。 2. 熱や錆びに強いボルトがほしい 　耐熱・耐食性に優れたボルト・メッキも取り扱いございます。 他にも… ■腐食環境だけど強度を落とせない ■潤滑油を付けずに焼付き防止をしたい　など 当資料では、お客様より寄せられたお悩みの声と解決への提案・解決事例や...

メーカー・取り扱い企業： 由良産商株式会社　特販部　特販課

残渣割れ防止やに入りはんだ『EVASOL DDLシリーズ』

車載が求める信頼性と作業性をクリア

、製品評価に全面く協力。 　　信頼性、作業性をハイレベルで両立しています。 残渣割れを防止 　　残渣に柔軟性があり、冷熱衝撃や振動による割れを防止。 　　コート材の塗布工程を省略してコスト削減が可能です。 様々な工法に対応 　　手はんだ、こてロボット、レーザー等、様々な工法に対応可能。 　　多様化する実装品に、幅広く適応します。 【特徴】 残渣割れを防止、コート材不...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

Weller デジタルハンダ吸取ステーション WXD2010

業界最速の速さではんだ除去作業を行えます！

ツールのクリーニング作業は過去のものになりました。 ●簡単交換⇒スマート設計により、吸引ノズルとはんだカートリッジは、火傷や厄介等の交換作業のリスクなしに、迅速かつ簡単に交換できます。 ●大幅なコスト削減が可能に⇒比較的低い動作温度（380°C）および使用センサーによって制御される自動スタンバイモードにより、吸引ノズルの寿命が3倍に延長されます。 ●バキューム運転⇒吸引ポンプ目詰まりを防ぐために...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラプラス 本社、弘前、盛岡、北上、一関、古川、仙台東、本荘、山形、福島、相馬、郡山、白河、いわき、関東、東京

はんだ槽用酸化防止剤『サンレスペレット100』※ドロス低減に寄与

酸化抑制元素の働きによりドロスの発生を低減！安定した酸化防止効果を発揮…

『サンレスペレット100』は、はんだ槽のドロスを低減し、コストを削減 する、はんだ槽用酸化防止剤です。 はんだ槽表面の酸化膜抑制効果により、コイル線ウレタン被膜の熱分解に 伴うはんだボールを防止。 また、「サンレスHペレット100」もご用意しており、250～500℃まで、 幅広い槽温度に対応することが可能です。 【特長】 ■はんだ槽のドロスを低減 ■はんだ飛散の防止 ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

車載向けはんだペースト『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスはんだペーストです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

（Sn 0.4Ag 57.6Bi）の融点（液相線温度）は138-140℃であり、 　SAC305（219℃）と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロファイルの低温化で、大幅に電気使用量を抑え、環境側面としても、 　温室効果ガスの削減に寄与 ■紙/フェノール基板などの安価で耐熱性が低い基材が使用可能 ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

（Sn 0.4Ag 57.6Bi）の融点（液相線温度）は138-140℃であり、 　SAC305（219℃）と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロファイルの低温化で、大幅に電気使用量を抑え、環境側面としても、 　温室効果ガスの削減に寄与 ■紙/フェノール基板などの安価で耐熱性が低い基材が使用可能 ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）