• 【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング 製品画像

    【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング

    PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水…

    【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

    メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社

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    TDKラムダ ラックシステム

    多出力化・大容量化の対応 ラックシステム

    なっています。 そこで、TDKラムダでは、お客様へのサポートの範囲を広げるため、ラックシステムでの販売対応を実施しております。 ラックシステムに関して、お客様のご相談に応じて、ラックサイズ、ハーネス加工、 プログラマブル製品の周辺部位の選定や購入まで対応し、ラックシステムとして納品致します。 ※TDKラムダのプログラマブル電源・電子負荷をご採用、ご検討より、  それらを搭載したラックシス...

    メーカー・取り扱い企業: 三幸セミコンダクター株式会社 本社

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