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フレキシブル基板の薄型化により狭スペース組付けに有効!低スプリングバッ…
伝送特性を維持したまま薄型化の実現! 【特長】 ■マイクロストリップラインの課題である、FPC の厚みと導体損の関係を解消させる技術です。 ■グラウンド(GND)プレーンにスリットデザインを設けることにより、伝送特性を維持したまま、FPC の薄型化実現が期待できます。 ■パターン間に0mmスリット加工を施しており、曲げ易い『スリット形状』にも対応しております。 ※詳しくは...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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