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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【2024年版】メタルマスクメーカーによる担当者のための業界調査
PR「メタルマスクメーカーってどこがあったっけ?」そんなメタルマスク担当者…
2021年に掲載した人気コラム「メタルマスクメーカー調べてみました」 こちらを2024年版にアップデート致しました。 「メタルマスクメーカーってどこがあったっけ?」と調べる場合、 検索サイトで「メタルマスク メーカー」等々で検索されると思いますが、 検索順位の関係でなかなか純粋なメタルマスクメーカーのホームページには 行きつきません。 当コラムでは、競合先と戦う為に日々ホームペ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社メイコーテクノ
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離型性・滑り性向上に。膜厚1μm以下で精密部品にも対応可能!常温処理が…
【仕様例(代表的な処理条件別)】 <Aタイプ> 用 途:タッチパネル、マイクロベアリング、光学製品、印刷ロール、 樹脂成形金型、メタルマスク、微細金型 など 膜 厚:0.01~2.0μm 耐熱性:200~350℃ <Bタイプ> 用 途:樹脂成形金型、刃物刃先、感光ドラム、小口径ノズル内面、 小口径チューブ内面 ...
メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社
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樹脂・ゴム成型金型や成型部品への離型・滑り性目的の薄膜フッ素複合コーテ…
【仕様例(代表的な処理条件別)】 「Aタイプ」 用途:タッチパネル、マイクロベアリング、光学製品、印刷ロール、 樹脂成形金型、メタルマスク、微細金型 など 膜厚:0.01~2.0um 耐熱性:200~350℃ 「Bタイプ」 用途:樹脂成形金型、刃物刃先、感光ドラム、小口径ノズル内面、 小口径チューブ内面 など ...
メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社
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【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク
【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!…
株式会社プロセス・ラボ・ミクロン -
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株式会社太陽イービーテック