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39件 - メーカー・取り扱い企業
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PRプリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…
■開発設計力と生産技術力でスピード対応 車載関連から産業機器、高速伝送線路から電源回路まで、様々な基板に 対して行ってきたシミュレーションや回路検証などの設計力に加え、 0603や0402に対応可能な高速実装ラインや、試作開発品・少量多品種に 特化したラインによる生産技術力で、試作回数低減による開発期間の短縮・ スピードアップ をお手伝いいたします。 ■お客様のご要望に合...
メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社
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ストレッチフィルム全自動包装結束機※包装結束作業の省人化に寄与！
PR関西物流展でも反響多数！小物から大型建材、長尺品や異形対象物等様々な製…
手作業による包装では担当者のスキルに頼りがち。 また熟練者不在時や業務量拡大時にはリソース不足など非常に多くの困りごとをお聞きします。 伊藤敏株式会社の対象物の形状やご用向きに応じ、設定されたラッピング方法で包装結束な包装結束機をラインアップしております。 【ラインアップ紹介】 ■ストレッチフィルム包装結束機 TC1200A ストレッチフィルムにエアー緩衝材や発泡シート、PE...
メーカー・取り扱い企業： 伊藤敏株式会社 本社営業部
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無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。
マルチレイアウト型多機能ラッピングシステム「Trinity‐Y」は、ワイドギャップ半導体等の次世代の材料に対応するために開発された装置で、各種新素材に最適な機構を自由に選択することができ、その機能を1台に集約することで省スペース...
メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社
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ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…
EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...
メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社
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手研磨の自動化・時間短縮・品質の安定化などが可能！フィルム研磨基礎知識…
「フィルム研磨」とは、ラッピングフィルムと呼ばれるフィルム状の シート表面に微細な砥粒を固着させたものを使用した研磨工法です。 当資料では、フィルム研磨基礎知識の入門編として、“フィルム研磨とは？” をはじめ、“フィ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン
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Φ600mm円形サンプルから大型パネルの研磨まで
本装置は、下部のΦ600mm 主軸ステージにサンプルを真空チャック固定し、上部加圧軸ヘッドの回転によりラッピング・ポリッシングを行う上面研磨盤式研磨システムです。 研磨盤を固定する加圧ヘッド（上定盤）には左右に移動する機構があり、ワーク全体を研磨することが可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...
メーカー・取り扱い企業： ムサシノ電子株式会社
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擦り合わせ作業の機械化を実現！油圧ポンプの研磨加工
長年培ったラッピング技術の経験と知識を活かし、特に斜板形 アキシャルピストンポンプの心臓部であるシリンダーブロックと バルブプレートの合わせ面を研磨するために擦り合わせ作業を 機械化した研磨装置ED-380I...
メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社
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熱を放散し、ラップ表面摩擦を軽減！高精度な平坦性と表面仕上げが要求され…
『ケメットラッピングプレート』は、樹脂と金属を混合･硬化させた、 「ケメットダイヤモンドスラリー」を効果的に作用させる製品です。 加工性が良く、平坦度を容易に管理することができ、溝を入れることも可能。 ...
メーカー・取り扱い企業： 北川グレステック株式会社 本社
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ワークの研磨にお困りではございませんか？ 高速&高圧で難削材を高精度…
『EJW-400HSP』は高速&高圧研磨に対応したTrinityシリーズの最新モデルです。 特に、多結晶の焼結ダイヤモンド（PCD）を高精度且つ、 高能率に研磨加工するためにデザインされております。 ＜特長＞ ◆高回転域での振動を考慮した頑丈なボディ ◆データロギングシステム/ 温度制御システム* 搭載可能 （*研磨盤の実表面温度を測定し、 研磨加工における適温状態を加工圧/ ...
メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社
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PCDの高速高圧研磨を実現！高速高圧研削加工
65mm ■用途：切削工具、耐摩耗部品アンビルスクライバー 等 ■要求精度：表面粗さ＜5nm 加工時間の短縮（現状10時間） ■装置型式：EJW-400HSP ■装置仕様：高速および高圧ラッピング仕様 ■研磨方法：固定砥石 MAD Plate 加工熱温度制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社
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ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…
EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...
メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社
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