【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

【論文誌進呈中】MOSFETとIGBTの違いをご存じですか？

PR近年の電源装置はスイッチング・ロスを低減できる「MOSFET方式」の採…

キセノンアークランプ用電源の回路構成における、「MOSFET方式」についてご紹介します。 スイッチング素子にはIGBT方式が多く採用されてきましたが、 こちらは高周波化が難しく、よって簡素化が難しいとされています。 当社では、大出力・簡素化の実現且つ高速スイッチングが可能な 「MOSFET方式」のご提案が可能となっております。 小電圧の入力で大電流を生み出すことができ、 また制御回路を簡素化す...

メーカー・取り扱い企業： パワーコントロ―ル社

コネクタ『ODU-MAC Blue-Line』

取扱いが簡単！樹脂製および金属製ハウジングでの多様なロッキングオプショ…

、樹脂または金属製のハウジング どちらでも選択可能。 切削ピンおよびスロットコンタクトは1万回以上の着脱回数を誇り、 かつモジュールと共にシンプルな加工で製造されているため、効率性と 信頼性、高い経済性を実現します。 【特長】 ■経済的で効率のよい、柔軟なソリューション ■1万回以上の着脱回数 ■取扱いが簡単︓フレーム内のモジュールをクリップインで取付・取外し ■コンタ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケーメックスONE