独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

【金属加工】少量多品種、量産にも対応。短納期で安定供給します！

PR【金属加工すべてお任せください！】図面作成から加工、量産後の納期調整、…

当社では、自動車や二輪車のディーラーが整備に使う特殊な工具、 産業機器向けの特殊部品の設計、加工、製造を承っています。 NCを使った機械加工やレーザー加工を組み合わせた溶接加工、プレスでの曲げ加工にも対応いたします。 【当社について】 当社は、30年以上も車両向けの工具の設計 / 試作 / 量産 / 検査を行ってきた実績があります。 その経験、ノウハウを生かし、短納期、安定供給、少量多品種(試作...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社アルプス　　

高硬度（PCD［焼結ダイヤモンド］等）素材の高精度部品加工

変化しないことが進化　～PCDの非常識な持続性～

ナンスフリー化を実現！ 廃棄ロス削減＝『お客様を通じて地球環境保護に貢献するモノづくり』をお手伝いさせていただきます。 【他の対応材質】 　超硬、SUS、スチールなど様々な素材の高精度部品加工もお任せください。 【主な保有設備・技術】 　■平面研削盤：直角・平行・平坦２μm以下 　■ワイヤー放電加工機：水中ワイヤー２０台以上、油中ワイヤー３台保有。7０μmの孔加工実績あり 　...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

スクライブ＆ブレイク加工

水を使用しないドライ加工であり、加工速度も高速化が可能な切断加工方法を…

『スクライブ＆ブレイク加工』は、加工素材の物性を利用した切断加工方法です。 水を使用しないドライ加工であり、加工速度も高速化が可能。 一方で、素材の物性（特に結晶方位）に大きく影響されるため、加工のプロセス条件を見出...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

メカニカルツールの開発

ツール素材の探索、材料に適した形状を開発し、難削材であるツール素材の加…

メカニカルスクライブ加工のための工具（ツール）は自社開発～生産を しています。 ダイヤモンドをベースとしたツール素材の探索、材料に適した形状を開発し、 難削材であるツール素材の加工技術も確立しています。 ＜...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社