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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...
メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社
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省配線、工数節減、スペース節減!e-con装着インターフェース 分岐型…
い製品と区分生産で用途に合った選択が可能 ◎電源供給端子がセルフアップ構造でO型端子の結線が容易 ◎ケース型構造で中板に固定およびDINレール取付可能 <用途> ◎小型専用機パネル :半導体、PDP、LCD装置 ◎クリーンルーム設備に最適 ◎リモート I/Oが多い産業設備 :自動車、鉄鋼...
メーカー・取り扱い企業: 進電テクノロジー株式会社
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お客様が任意に配線出来る端子台取付型汎用コネクタ(富士通製)です。
リーズ』は、富士通360コネクタ内部に端子台を使用した 汎用製品です。 端子台に個別電線で使用者が必要な位置に入・出力を分散して 配線できるので多様なパネル設計が出来、 小型精密装置(半導体、PDP、DCS等)に好適です。 【特長】 ■富士通360コネクタ内部に端子台を使用した汎用製品 ■専用工具やはんだ付けなしでコネクタ配線可能 (圧着、圧点、はんだ付け不要) ■配...
メーカー・取り扱い企業: 進電テクノロジー株式会社
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ネジレスタイプのヨーロッパ式端子台搭載!ねじレス端子台(5.0mmPi…
ル(難燃性グレードUL94V-0)材料を使用して電気的に安全> <用途> ◎ヨーロッパと欧米地域に輸出する装置 ◎振動がひどい装置と環境(工作機、船舶、専用機) ◎小型化に必要な装置(半導体、LCD/PDP装置等)...
メーカー・取り扱い企業: 進電テクノロジー株式会社
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