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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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PRオリジナル半導体メーカー認定。正規販売代理店および製造メーカーとして、…
当社は、70社を超える半導体メーカーから認定を受けており、 正規販売代理店として製品の提供を行い、製造メーカーとして製品の継続供給も行っております。 東芝、ams OSRAM、京都セミコンダクターなど様々なメーカーの オプトエレクトロニクス製品を豊富に在庫保有しており、 安定した継続供給を実現する体制を整えています。 【特長】 ■フォトカプラ、可視光LEDなど幅広い製品の在庫を保有 ■複数のパ...
メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.
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カーボン繊維強化プラスチック、ガラス繊維強化プラスチックの加工成型のこ…
1.6〜1.7)、強度(引張強度:1000Mpa〜3000Mpa、引張弾性率:60Gpa〜350Gpa ※いずれも設計による)、高振動減衰性、熱膨張係数が小さいなどの特性を活かし、大型化する液晶・半導体関連設備、航空宇宙分野に多く採用されています。 熱膨張係数は設計によりほぼゼロに近づけることも可能で、熱膨張係数の小ささは寸法安定性にもつながっています。 ●ガラス繊維強化プラスチック(G...
メーカー・取り扱い企業: TIPcomposite株式会社
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