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【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨
PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ!板厚精度±5μ・…
『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社諏訪機械製作所
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PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...
メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社
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MLCをSLCとして使えるpSLCを全メモリ製品に採用することで、高性…
【その他の特長】 ■先進技術の採用 ・ハードウェア一発消去 ・先進暗号化対応 ・全てのインターフェースに対応 ・SMARTコマンドサポート ・SATA製品において容量指定可能なため安価を実現 ・コンパクトフラッシュにもライトプレテクト機能 ■強力な技術サポート ・大手会社製のコントローラー、ファームウエアー採用で安心のサポート ・自社サポートエンジニアの手厚いサポート ・充実...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社エーアンドエフ・コーポレーション
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