【ホワイトペーパー】偽造半導体製品のリスクへの対策

PR偽造半導体を避けるためには？偽造半導体とは何かから、その影響、リスク回…

偽造半導体製品は、電子機器の安全性と信頼性を常に脅かす存在であり、特に半導体製品の供給不足の際や製造中止品には注意が必要です。より良い納期や価格で製品を確保するために、無許可の独立した販売チャネルを通じて製品を調達することは、偽造半導体製品を手にするリスクをもたらします。 偽造半導体製品とは何か、そしてどのようにしてサプライチェーンに混入するのか？偽造半導体製品はどのように特定されるのか？ ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd. 日本営業本部

製造業向け解説資料『リスクマネジメントしっかりできていますか？』

PRITを活用したヒューマンエラーやヒヤリハットを減らすポイントを解説。一…

1つの重大事故の背後には、300の「ヒヤリハット」が隠されているといわれ、 特に製造業では大型機械の操作や専門知識が求められるため、 操作ミスや安全確認の不備が人身事故や経済的損失のリスクを高めます。 こうしたヒューマンエラーやヒヤリハットは、 作業手順の標準化や徹底化を図ることで対策が可能です。 当資料では、製造現場でヒヤリハットに繋がる原因例や 対策として一般的に行われる3...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スタディスト

【資料】WTIブログ　2021年1月

電源からのノイズ電圧に対する耐性の話や、電源の制御回路設計に必要な伝達…

アレコレ」や、 2021.1.29の「電源の制御回路設計に必要な伝達関数」などをご紹介。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2021.1.6 非同期入力はメタステーブル対策が必要 ■2021.1.12 基板設計勉強中！（部品配置検討編） ■2021.1.14 電源からのノイズ電圧に対する耐性の話 ■2021.1.19 電源の新規開発設計でお困りではありませんか？...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】WTIブログ　2018年4月～2019年3月

半導体パッケージや、アンテナを設計するときに注意すべきことなどを掲載！

ログを まとめています。 2018.4.3の半導体パッケージの紹介、第5弾「リードフレームパッケージ」 をはじめ、2018.5.8のIoT時代の開発者が知っておくべき組込み セキュリティ対策や、2018.6.5のアンテナを設計するときに注意すべきこと などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

FPGA化によるコストダウンサービス

設計資料が無くても現行品のリバース解析から対応いたします！

】 ■個別のデバイスで構成されていた基板の部品点数を 　大幅に削減してコストダウンを実現 ■開発委託費がかかっても生産台数によって全体でコストダウンが可能 ■消費電力を低減 ■将来のEOL対策も安心 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】しるとくレポNo.21＃FPGA使用部品の生産中止対応

FPGAを活⽤してお客様のお困りごとの解決にご協力させていただいており…

ち情報★★ 当レポートでは、『FPGA』を使った部品の生産中止対応にスポットを 当ててお話しします。 部品そのものを「FPGA」に置き換えるというのではなく、液晶パネル生産 中止になった対策を「FPGA」で実施する設計のご紹介です。 “高速シリアル通信のデータ処理をFPGAで行いたい”や“センサーからの 信号をFPGAで処理してデータ転送したい”などの設計が必要な場合は 是非...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology