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153件 - メーカー・取り扱い企業
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PR金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能! 放熱特性の改善は益々重要…
当社ではCAM接合技術を用いて試験加工・専用CAM剤、プロセス開発を 行っています。 化学結合と融着を組み合わせた接合技術。環境に配慮し、簡単施工、 低コスト化が可能です。 金属表面にCAM剤を塗布乾燥し有機膜を形成させ、熱圧着により 被接合体を接合させます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【接合可能素材例】 ■金属:アルミ、銅、鋼材、チタン ■樹脂:ナイロン、...
メーカー・取り扱い企業: 輝創株式会社 輝創株式会社
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PR40年以上のポーラスガラスの製造実績を持つ当社のキャラクターをご紹介!
株式会社赤川硬質硝子工業所のキャラクターが誕生しましたので、 ご紹介いたします。 キャラクターの名前は「red dipper(赤い河鳥)」。 無限の硝子や硝子材料の海からあなたの硝子を見つけ、すくい上げます。 当社では、気体を通す性質をもつ「ポーラスガラス(多孔質硝子)」の 製造で40年以上の実績があり、国内外で採用れています。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社赤川硬質硝子工業所
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導電性ジルコニア系セラミックス「BZTAセラミックス Zタイプ」
自社調合の独自材料!mΩ(ミリオーム)からGΩ(ギガオーム)までの導電…
「BZTAセラミックス Zタイプ」は、mΩからGΩまで導電性を幅広く調整可能な、 高強度・高靭性の導電性ジルコニア系セラミックスです。 ベース材料であるジルコニアセラミックスを上回る強度を実現。電子部品 吸着搬送ノズルや、高耐久性電気伝導部材など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社長峰製作所 営業部
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Niめっきと同等の導電性
れます。 4.経年変化がない 時間が経過しても、表面接触抵抗値、耐食性に変化はありません。 5.プレス性が良好 めっき剥がれの問題がありません。 6.コスト低減 Niめっき処理や導電性テープ貼りが不要となり 後工程の省略、コストの低減が図れます。...
メーカー・取り扱い企業: 第一金属株式会社
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樹脂粒子への銀単層コートを実現。低銀含有率、低比重、高導電性、柔軟性・…
・銀本来の持つ高導電性を有している。 ・塗料やペーストの状態で分散性に優れる。 ・熱応力や機械的応力の緩衝効果がある。 ・下地層のないダイレクトめっきのため、安定性が高い。 詳しくは「三菱マテリアル電子...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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Ag/AgClシリコーン系伸縮性ペーストや、ウレタン系伸縮性ペーストな…
当社が取り扱う、導電性ペースト『ドータイト 伸縮・成形シリーズ』を ご紹介します。 「シリコーン系伸縮性ペースト」は、伸縮機能を有したシリコーン系 バインダーを用いた導電性ペーストで、絶縁性ペースト、カーボン...
メーカー・取り扱い企業: フジケミ近畿株式会社 本社
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超高周波帯でも高いシールド性能を維持!パッケージレベルのEMIシールド…
『ドータイト EMIシールド材料シリーズ』は、複雑な形状面にも塗布ができ、 シールド効果を付与する導電性ペーストです。 用途に応じて塗料タイプとシートタイプをラインアップ。電源基盤では、 凹凸の激しい、部品搭載済み基板に直接スプレー塗布することで、 シールド効果を付与できます。 また...
メーカー・取り扱い企業: フジケミ近畿株式会社 本社
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導電性樹脂材料『ドータイト フレキシブル基材用各種ペースト材料』
印刷回路用導電性ペースト、絶縁ペースト、機能性接着剤等各種材料をライン…
【特性】 ◎品名:FA-323 ■用途:回路 ■フィラー:Ag ■導電性:4×10^-5 Ω・cm ■硬化条件:135℃ 10min. ■保管条件:室温 ■希釈剤:Pシンナー ■特長:信頼性優秀 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業: フジケミ近畿株式会社 本社
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導電性樹脂材料『ドータイト プリント基板用配線、電極、接点材料』
高い市場占有率を保持する銀スルーホール、銀ジャンパー回路用導電など
【特性】 ◎品名:FA-545 ■用途:スルーホール用 ■フィラー:Ag ■導電性:9×10^-5 Ω・cm ■硬化条件:150℃ 30min. ■保管条件:冷蔵 ■希釈剤:Aシンナー ■特長:小径対応・耐熱性優秀 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...
メーカー・取り扱い企業: フジケミ近畿株式会社 本社
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加熱できないプラスチック等の素材に!室温程度で乾燥するドータイト
【特性】 ◎品名:D-362 ■導電性:7×10^-4 Ω・cm ■硬化条件:25℃ 3H. 100℃ 10min. ■保管条件:室温 ■希釈剤:Sシンナー、SP-2シンナー、トルエン ■適用可能工法:刷毛・ヘラ、スプレー塗...
メーカー・取り扱い企業: フジケミ近畿株式会社 本社
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電子材料製品!導電性ペースト藤倉化成のドータイト
『DOTITE(R)[ドータイト]』は、エレクトロニクス産業を見えないところで 支える藤倉化成株式会社の電子材料分野における代名詞的製品です。 プリント基板、積層基板、水晶振動子、タッチパネル、電子部品、 ICカードなど、多方面の用途で活躍しております。 【ラインアップ】 ■接着剤タイプ ■回路・接点タイプ ■フレキシブル回路タイプ ■タッチパネル回路タイプ ■常温乾燥タ...
メーカー・取り扱い企業: フジケミ近畿株式会社 本社
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導電性高分子の技術開発と他材料との複合化技術、エネルギーデバイス
★導電性高分子の合成,構造制御、パターン形成に関する最近開発動向(太陽…
本セミナーではまず,導電性高分子の合成,構造制御およびパターン形成に関する最近の技術開発動向について紹介する.ついで,これらの技術開発で得られた成果をベースにしたエネルギーデバイスの開発動向および課題について紹介する.従来...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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『無料サンプル』を入手可能! 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
YH Research株式会社(本社:東京都中央区)は調査レポート「グローバル導電性銅箔テープのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」を12月5日に発行しました。本レポートでは、導電性銅箔テープ市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します...
メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社
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高熱伝導性!低比重!導電性付与!グラファイトをコアとした複合素材
独自の微粒子加工技術を元に, 形状の異なるグラファイト表面に銀をコーティングした微粒子です。 高い熱伝導性と導電性を有しており,主に遮蔽フィルムや放熱フィルム等にご利用できます。 <特徴> ・放熱素材に導電性を付与 ・グラファイトコア使用により低比重 ・ご要望に応じてコート量を変更可能 また...
メーカー・取り扱い企業: 日星産業株式会社
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導電性や耐久性に優れた繊維を多数掲載!特長や性能がよくわかる総合カタロ…
当カタログは、日本エレテックス株式会社の取り扱う 高性能導電性繊維シリーズについて掲載しています。 高遮へい性能・極細金属糸で織った次世代電磁波シールド材料をはじめ、 新素材アクリル電波吸収繊維や耐久導電繊維材料など、多数掲載。 特長や性能が写...
メーカー・取り扱い企業: 日本エレテックス株式会社
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高熱伝導フィラー TOYAL TecFiller TFHシリーズ
高い熱伝導率と優れた放熱性能が特徴の放熱用アルミニウムフィラー
当社のTOYAL TecFillerは、導電性や熱伝導性、絶縁性などを付与させることができるユニークな機能性フィラーをそろえております。 その中のTFHシリーズは、放熱用のアルミニウムフィラーです。 アルミニウムの熱伝導率は200W/mK以...
メーカー・取り扱い企業: 東洋アルミニウム株式会社
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高水準の導電性、低温シンタリング特性を実現した銀紛です。 ラインナッ…
半導体、回路基板の設計者のみなさん!製品の導電性を上げたい、シンタリング温度を低くしたいとお考えではありませんか?今後ますます高性能化が要求される半導体、回路基板において脅威の性能を発揮する銀ナノ粒子があります。トクセン工業がお届けする”TOS...
メーカー・取り扱い企業: トクセン工業株式会社 本社
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スポット溶接による耐熱合金製『ハニカム材』
軽量・高強度で、優れた耐熱・耐腐食性。複雑形状への加工や1個か…
有限会社真壁ブレード -
電磁波シールドコーティング ※メッセナゴヤ2024に出展します
大手企業様での実績も多数あり。プラスコートの電磁波シールドコー…
プラスコート株式会社 本社工場 -
【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送…
株式会社エクシール 本社 -
【技術資料】プラスコートの電磁波シールドコーティング
導電塗装の基礎知識を紹介!電磁波ノイズによる機器の誤動作解決に…
プラスコート株式会社 本社工場 -
導電性ペースト『DOTITE ドータイト』※特性表付き資料進呈
導電性接着剤、プリント基板用配線・接点材料、EMIシールド材料…
藤倉化成株式会社 本社 -
メッキ塗装システム『インジウム ミラーコーティングシステム』
メッキ皮膜をスプレー塗装で実現。ミリ波透過や、多彩な色調・質感…
タクボエンジニアリング株式会社 営業本部/東金テクニカルセンター