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PR小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応…
「エピウェーハ」 1. ディスクリートデバイス向けや IC powerデバイス向けに使用されております。 *直径: 100-200 mm *Epi層ドーパント: Boron 、Phosphorous *Epi層抵抗値: 0.01-500 Ω/cm *Epi厚: 1-150 um *Stacking fault: 10 /cm2 以下 *Thickness Uniformity: ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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許容最大吐出圧0.6 MPa (60 mWg)の高吐出液体ポンプ
許容最大吐出圧0.6 MPa (60 mWg)の高吐出液体ポンプ 圧損抵抗の高い流路での送液、高圧洗浄、ノズルやオリフィスを介したミスト発生などにご使用いただけます。 ・ブラシレスモータの制御により流量調整ができます。 ・自給式 ・豊富な接液材質(EPDM / ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケーエヌエフ・ジャパン KNF JAPAN
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許容最大吐出圧1.6 MPa (160 mWg) KNFで最大性能の高…
・豊富な接液材質 ・自給式 ・高い抵抗(背圧)での送液 基本流量: 350 ml/min 吸引揚程: 3 mWg 吐出揚程: 160 mWg (1.6 MPa) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケーエヌエフ・ジャパン KNF JAPAN
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耐熱型ダイアフラムガスポンプ、許容最大ガス温度 240℃
/min ~ 100 l/min 許容最大ガス温度: 240℃ .16タイプ: 耐熱型 .11タイプ: 耐熱型 + ヒータ付 .17タイプ: 耐熱型 + ヒータ付 + PT100 (測温抵抗体) その他オプションにて断熱材、フランジ付きなどカスタマイズが可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケーエヌエフ・ジャパン KNF JAPAN
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【自動車業界必見】製品トラブルの事前防止に!『降じん試験装置』
「降じん試験」に関する装置概要、試験事例などを掲載した資料を無…
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FRP、熱硬化性樹脂、絶縁板、断熱板のスペック別の特性比較表
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高周波で大電流通電可能なスリップリングのご紹介
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探索距離7km!デジタル式ケーブル・ブレーカー探索機
【新製品】探索距離7km・ケーブルから3m以内の範囲で配線路を…
株式会社グッドマン -
過熱保護、過電/過電流圧保護ヒューズ《SET Fuse社》
ヒューズ/バリスタが主、温度ヒューズ付バリスタ
東機通商株式会社 -
高電圧計測モジュール 『MULTI-HV UIT』
高電圧下の電流・電圧・温度計測のソリューション 全チャネル…
ATI Worldwide LLC 日本支社 -
帯電防止サクションカップ『BX ESDシリーズ』
高い摩耗性がダウンタイムの低減を実現!ゴム硬度が30と60の2…
ピアブ・ジャパン株式会社 -
スポット溶接による耐熱合金製『ハニカム材』
軽量・高強度で、優れた耐熱・耐腐食性。複雑形状への加工や1個か…
有限会社真壁ブレード -
低熱抵抗で異種材接合を可能としたCAM接合 技術資料進呈
金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能! 放熱特性の改善は…
輝創株式会社 輝創株式会社