CZ/高抵抗FZ 各種ウェーハ販売(評価・開発・テスト用)

PR少量ウェーハに対応！研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス！ ハ…

【取扱商品】 ＊CZ・FZ・拡散ウェーハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウェーハを扱っております。 ＊プライム・テスト・モニター用ベアウェーハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等） ＊SOIウェーハ：高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

【ゴム補修材/ライニング】ベルゾナ2211/2221

接着性耐食性に優れ、引き裂きにも強くゴムライニング等の劣化欠損箇所に最…

［概要］ ウレタン樹脂に充填剤、添加剤を配合し改質させ、金属接着力、ゴム接着力などの性能を向上させた、主剤と硬化剤とを混合し塗布する補修用樹脂製品です。硬化状態がゴム弾性を有し、優れた引き裂き抵抗、耐衝撃性、耐摩耗性、優れた耐候性があります。 ペースト（パテ）タイプの2211 MPエラストマー（ハイビルド）と 液状タイプの2221 MPエラストマー（フルイド）があります。 ※この製品は...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンモレキュラーサービス株式会社