• 熱硬化性樹脂(シアネートモノマー)『CYTESTER』 製品画像

    熱硬化性樹脂(シアネートモノマー)『CYTESTER』

    PR優れた耐熱性と加工性を有し、低誘電率・低誘電正接を実現する熱硬化性シア…

    『CYTESTER』は高いガラス転移温度や、低い誘電率と誘電正接を有する 熱硬化性樹脂です。 単独で使用のほか、エポキシ樹脂等の各種熱硬化性樹脂と併用も可能です。 その特長を生かしプリント配線板、半導体封止材料、接着剤、複合材料などにご活用いただけます。 各用途に適したグレードをご用意しています。 【特長】 モノマー            硬化物 ◎低い溶融粘度      ...

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    メーカー・取り扱い企業: 三菱ガス化学株式会社 グリーン・エネルギー&ケミカル事業部門

  • 加工事例集 ~薄板板金加工編~【30件の加工事例を掲載!】 製品画像

    加工事例集 ~薄板板金加工編~【30件の加工事例を掲載!】

    PR「薄板板金加工」の加工事例だけを集めた事例集を進呈!t0.4のYAGレ…

    【掲載事例(抜粋)】 ■プレス×切削の複合加工    ■⾃動⾞部品⽤ECUカバー ■平⾯度0.2以下の絞り加工    ■R形状が重なった難絞り加工 ■簡易⾦型でC⾯・角打ち加工  ■90°のねじれ曲げ加工 ■M1.7小径バーリングタップ  ■t0.4のYAGレーザー溶接 【西野精器製作所の板金加工】 ◎ファイバーレーザー加工機による銅や純アルミ(高反射材)の切断 ◎レー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社西野精器製作所

  • ガラス繊維強化プラスチック ※耐薬品性に優れたプラスチック材 製品画像

    ガラス繊維強化プラスチック ※耐薬品性に優れたプラスチック材

    新素材として再注目!高い強度と絶縁性に耐薬品性も兼ね備えたプラスチック…

    ガラス繊維強化プラスチック(GFRP)は優れた電気絶縁性はもとより、プラスチックでありながらも耐熱性、機械的強度、耐薬品性を兼ね備えています。 【特長】 〇厚さ1mmの試験片の曲げ強度は450メガパスカル、引張強度は350メガパスカル 〇耐熱温度は130℃。 ※180℃×2時間の熱処理後でも、強度や寸法に大きな変化が生じません。 〇材料1mmあたりの絶縁耐力は、28,0...

    メーカー・取り扱い企業: 利昌工業株式会社

  • ガラス布基材エポキシ樹脂積層板 製品画像

    ガラス布基材エポキシ樹脂積層板

    電気絶縁性/耐熱性/機械的強度/耐薬品性 バランス良く整ったGFRP

    かけながら高圧でプレスして作る、ガラス繊維強化プラスチック(GFRP:Glass Fiber Reinforced Plastic)です。 【特長】 〇機械的強度に優れ、厚さ1mmの試験片の曲げ強度は450メガパスカル、引張強度は350メガパスカルです。(JIS K 6911) 〇耐熱温度は130℃。180℃×2時間の熱処理後でも、強度や寸法に大きな変化が生じません。 〇電気絶縁性に優...

    メーカー・取り扱い企業: 利昌工業株式会社

  • パンチング加工用FRP板 ※スイッチやモーターの絶縁板等に最適! 製品画像

    パンチング加工用FRP板 ※スイッチやモーターの絶縁板等に最適!

    プレス抜きに耐える薄物のプラスチック板!電気絶縁性、耐熱性、機械的強度…

    〇特長 代表的な品番である薄物の紙基材フェノール樹脂積層板、PS-1131の特長は下記の通りです。  ☆厚さ1mmの試験片の曲げ強度は140メガパスカルです。(JIS K 6911)  ☆材料1mmあたりの絶縁耐力は10,000ボルトです。(JIS K 6911)  ☆耐熱温度は120℃です。  ☆油、溶剤、酸など、耐...

    メーカー・取り扱い企業: 利昌工業株式会社

  • 薄物パッケージ基板用プリント配線板材料 製品画像

    薄物パッケージ基板用プリント配線板材料

    リフロー時の反りを抑えています。

    ◯熱間の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 ○薄物基板を加工する際の取扱い性(ハンドリング性)が良好です。 ○高耐熱材でありながらも吸湿はんだ耐熱性に優れます。 ○絶縁層の組成が均一な...

    メーカー・取り扱い企業: 利昌工業株式会社

  • 新素材として注目! 紙基材フェノール樹脂積層板(厚板) 製品画像

    新素材として注目! 紙基材フェノール樹脂積層板(厚板)

    高い強度と絶縁性!ガラス・炭素繊維のFRPよりも安価。材料の見直しに最…

    材料(FRP)です。 ガラス繊維や炭素繊維のFRPよりも安価に作れます。さらに切削加工性にも優れ、代替材料として利用すれば大きなコストダウンも可能です。 ■溶剤・油などの耐性が高く、折り曲げにも強い ■切削加工性バツグン ■耐熱性は130℃ ■高い絶縁性能(1.0mmあたり44,000ボルト) ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 利昌工業株式会社

  • 半導体パッケージ基板用プリント配線板材料 CS-3305A 製品画像

    半導体パッケージ基板用プリント配線板材料 CS-3305A

    コストパフォーマンスに優れます。

    〇基材に汎用Eガラスを採用したためコストパフォーマンスに優れます。 〇熱膨張係数(CTE)はICチップとぼぼ同等の6ppm/Kです。 〇加熱時の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 〇薄物加工時のハンドリング性(とりあつかい)が良好です。 〇Tg=300℃以上の高耐熱材料でありながら、低吸水性を備えますので、実装信頼性や、...

    メーカー・取り扱い企業: 利昌工業株式会社

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