トルク制限クラッチの正しい選び方　※選定マニュアル無料進呈中

PRどのトルク制限クラッチがどの用途に適しているのか？トルク制限クラッチ選…

「過負荷クラッチ」「トルクリミッター」とも呼ばれるトルク制限クラッチは、 費用のかかる過負荷損傷から機械やシステムを保護し、資材を守り出費を防ぎ、生産性向上に役立ちます。 しかし、どのトルク制限クラッチがどの用途に適合するのか、迷われる方も多いのではないでしょうか？ 当資料は、トルク制限クラッチの種類ごとの特長や、 駆動装置に適した構造設計の選択肢を詳しく解説しています。 【掲載内容】 ■ ト...

メーカー・取り扱い企業： Mayr Japan 合同会社

大型FDM方式3Dプリンタ『Modix BIGシリーズ』

PR誰もが簡単に大型造形を始められるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組…

『Modix BIGシリーズ』は、大型造形を誰でも簡単に始めることができるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組み立てキットです。 安定した造形を実現するための自動補正機能など、数々の機能を揃えています。 [特徴] ■水平出しを自動で補正 テーブルの水平度はモデルの品質を左右するため、水平出し作業は重要な工程になります。 「Modix BIGシリーズ」は完全自動で設定することができ、造形前の適切...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システムクリエイト

研究開発用エッチング装置　ＳＰＥ４０

研究開発用エッチング装置　ＳＰＥ４０

【工程】投入→エッチング→液切→循環水洗→直水洗→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ 厚み0.4〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1300×L1590×H1215ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDのエッチングが可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム

小型薄板用エッチング装置　ＦＢＥ４０

小型薄板用エッチング装置　ＦＢＥ４０

【工程】投入→エアーナイフ→エッチング→エアーナイフ→循環水洗→直水洗→エアーナイフ→取出し【基板サイズ】Min.W50×L50ｍｍ　厚み0.03〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1445×L2010×H1230ｍｍ ・材料開発やテストに最適 ・研究から少量生産に対応 ・PCB・LCDのエッチングが可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム

研究開発用小型現像機　ＳＰＤ４０

研究開発用小型現像機　ＳＰＤ４０

【工程】投入→現像→液切→循環水洗→直水洗→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ　厚み0.4〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1300×L1590×H1215ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDの現像が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム

小型薄板用現像装置　ＦＢＤ４０

小型薄板用現像装置　ＦＢＤ４０

【工程】投入→エアーナイフ→現像→エアーナイフ→循環水洗→直水洗→エアーナイフ→取出し【基板サイズ】Min.W50×L50ｍｍ　厚み0.03〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1445×L2010×H1230ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDの現像が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム

研究開発用小型エッチング装置　ＨＰＥ４０

狭いスペースＯＫ、使い用途に合わせた設定変更可能、短納期を実現した『小…

【工程】投入→エッチング→液切→水洗１→水洗２→絞り→取出し 【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ　厚み0.4〜2.0ｍｍ 【ノズル揺動】水平揺動 【装置サイズ】W1420×L1950×H1645ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDのエッチングが可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム

研究開発用小型現像装置　ＨＰＤ４０

研究開発用小型現像装置　ＨＰＤ４０

【工程】投入→現像→液切→水洗１→水洗２→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ　厚み0.4〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1420×L1950×H1645ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDの現像が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム