半導体業界向け特殊セラミック部品＜カタログ無料進呈中＞

PRエッチング工程、CVD工程への使用に。高い熱伝導率の「窒化アルミ」、耐…

当社は、半導体製造の分野における、 熱特性や異物発生防止のニーズに応える特殊セラミック部品を提供しています。 窒化アルミは、最高220W/m・Kの熱伝導率で、最大φ500のプレートを提供可能です。 イットリアは、高い耐プラズマ性を備え、焼結材部品と溶射材をラインアップ。 溶射時には高い密着性により、パーティクル低減のニーズに対応可能です。 【特長】 ■窒化アルミは、半導体装置向...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

プレス金型用セラミックス　日本タングステン社製「NPZ-28」

金型再研削工数の削減と金型パーツの高寿命化。金型生産ランニングコスト削…

日本タングステン社製「NPZ-28」は、超硬合金の主成分であるWCを主成分とし、それにZrO2や焼結助剤などを混合した複合セラミックス材料です。 ZrO2マトリックスにサブミクロンのWC粒子を分散させ、ZrO2の変態強化特性を最適化する事でセラミックスとしては高い次元での耐摩耗性と耐欠損性の...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課