【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

バブリング～曝気・反応設備、撹拌機器向け 『発泡用エレメント』

PR積層焼結金網を用いた、発泡用エレメント（積層スクリーン）です。

エレメント全体からの、均一な発泡が期待できます。 ガス流量や使用温度、設備仕様に合わせた、 開孔・圧損～スクリーン選定と、製品形状を提案をいたします。 新規検討時はもちろん、既設交換部品としても実績があります。 【特長】 ■特注対応の仕様・寸法設計。 ■接続に合わせた加工～ヘルール・JISフランジ・ネジ・ホース継手（タケノコ）など対応可。 ■標準材質はステンレス304/316相当。一部のNi合金...

メーカー・取り扱い企業： ニチダイフィルタ株式会社

粉末射出成形用バインダー

環境に配慮した粉末射出成形用バインダーとハンドリング性の高いフィードス…

tect MIM Feedstock」は、atect Full-Mould Binder（成形助剤）と、 目的とする金属粉末、セラミックス粉末を混合した成形材料です。 炭素・酸素含有量が極めて少ない焼結製品を実現します。 【atect Full-Mould Binderの特長】 ■多種多様の金属およびセラミックス粉末原料との混練が容易 ■保形性がきわめて高いグリーンパーツの成形が容易 ■薄肉なら...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アテクト 本社