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    地中電線工事用特殊車両 ※再エネ敷設工事などで実績多数

    PR工事の省人化に貢献する特殊ウインチ車やケーブル撤去運搬車を紹介!5月2…

    カワミツでは特殊車両を使った省人化や工期短縮のご提案をしております。  【ケーブル撤去機着脱式運搬車『KS3』】 通信ケーブル等の撤去の際、引上げ・切断作業を自動で行います。 撤去機本体をトラック後部にセットしてある為、切断されたケーブルは荷台後部が落ち、積込み作業も不要。 効率良くスピーディーに作業が出来ますので作業者の労力・人員・工期等が短縮可能! 【特長】 ■通信ケーブル等の...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社カワミツ

  • 高精度かつ高強度!『メタルコアシリーズ』 製品画像

    高精度かつ高強度!『メタルコアシリーズ』

    PR高強度・耐食性に加え表面処理性に優れ、加熱処理も可能!

    メタルコアは、カッター刃でキズも付かない等、 樹脂コアに優る耐久性によりリユースコア用途としてもその特性を発揮します。 メタルの管材は、元来巻き芯に求められる内外径・肉厚精度を満たすものが少ない中で、 当社のメタルコアは、高い真円度を実現しフィルムの巻シワの発生を抑えることが可能! ■メタルコアシリーズ(アルミコア)のご紹介 特殊硬化処理を行う事により表面改質が可能! 通常Hv...

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    メーカー・取り扱い企業: 三協紙業株式会社

  • 株式会社トリニティー 半導体向け取扱製品 製品画像

    株式会社トリニティー 半導体向け取扱製品

    シリコンウエハーやCZ/FZインゴットなど!半導体向け取扱製品をご紹介…

    合物ウエハーなど、様々な製品をラインアップしています。 【ラインアップ(抜粋)】 ■パーティクル管理品モニターウェハー ■各種ダミーウェハー ■膜付Siウェハ― ■化合物ウェハー ■特殊加工Siウェハー ■CZ/FZインゴット:小口径~大口径 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トリニティー

  • 石英ガラスとは?特長や用途について 製品画像

    石英ガラスとは?特長や用途について

    特性を生かし、光ファイバーをはじめ様々な分野で活用!主な種類など詳しく…

    半導体不足の話題が長く続いていますが、半導体の装置には石英ガラスという ガラスが使われています。 当記事では、石英ガラスが一体どういったガラスなのかご紹介しています。 主な種類や特長、用途など詳しく解説しておりますので、ぜひご一読下さい。 【掲載内容(一部)】 ■石英ガラスとは ■石英ガラスの種類  ・溶融石英  ・合成石英 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安中特殊硝子製作所

  • 平面フィルム研磨  製品画像

    平面フィルム研磨 

    各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去

    板平坦化 ◆ウェハー端面エッジ研磨 ◆光ファイバー端面研磨 etc <サンシンの研磨機が選ばれる理由> ■フィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ(特殊冶具)対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、好適な研磨条件のご提案も可能 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 平面研磨装置 製品画像

    平面研磨装置

    各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去

    汚れ取り ◆移動通信システム基板平坦化 ◆パワー半導体製造時平坦化  etc <サンシンの研磨機が選ばれる理由> ■フィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ(特殊冶具)対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、好適な研磨条件のご提案も可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • ウェハー加工 製品画像

    ウェハー加工

    「評価用パターンウェハー」「シリコンウェハー販売」「化合物半導体」のご…

    【その他の特長】 <化合物半導体> ■SiC/GaAs/GaN/LN/サファイアを始め、様々な化合物素材を1枚から安価で販売 ■必要な仕様を開示いただければ、近い仕様の在庫品を提案 ■特殊な仕様の受注生産や、まとまった数量の安定供給も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法 製品画像

    カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法

    水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

    させて完全分断を行います。 ■MDIのオリジナルツールは長寿命を実現します  独自技術で開発したセラミック用ツールは硬質アルミナ基板のスクライブ距離1000m以上を確保します。 ■MDIの特殊スクライブ機能で基板の歪みに対応します  LTCCなど焼成処理で形状が歪む基板に対応します。  0.5mmの歪みに追従、±30μmの高精度でスクライブ可能です。 ※詳細はカタログをダウンロ...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

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