★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

高精度・高剛性ロボットによる切削加工・バリ取り

ストーブリのTX2シリーズは、その高い剛性・精度により、多様な加工用途…

ッシュ・がたつきが少ない独自の減速機により信頼性アップ ・繰り返し精度±0.03mm(TX90HSM) ・オフラインティーチングソフトによる軌跡の自動生成（ティーチングレス） ・死角が少なく、球状の広い動作範囲 ※詳細は製品カタログをダウンロードください。...

メーカー・取り扱い企業： ストーブリ株式会社