解説資料『高周波焼入はやり方次第で変わる（材質編）』

PR鋼材別の特徴、合金元素の特性、前処理方法などの知識を明快に解説。困りご…

高周波焼入の設備設計・製作や試作・受託加工などを手がける当社では、 資料『高周波焼入はやり方次第で変わる（材質編）』を進呈中です。 高周波焼入が可能な材料例や前処理方法といった基礎知識をはじめ、 各種合金元素の添加量が増した際の特性変化や、焼入性倍数について紹介。 他にも、焼入品質の低下や不具合発生につながる 現象に関する情報についても簡潔にまとめています。 【掲載内容】 ...

メーカー・取り扱い企業： 富士電子工業株式会社

【基礎知識集】連続生産にかかせないスプライス装置とは？

PR早く、正確に！生産ラインを止めることなく、自動で旧原反から新原反に切り…

当資料は、生産ラインを止めることなく、複数軸ターレット巻出（巻取）装置と 併用して自動で旧原反から新原反に切り替えるための装置で、連続生産にはかかせない『スプライス装置』の基礎知識集です。 「スプライス装置の種類」をはじめ、「各方式のイメージ図」や 「当社のハイブリットスプライス装置」などを詳しく解説。 また、当社はスプライステスト機を保有しておりますので、基材の繋ぎテストが可能で...

メーカー・取り扱い企業： SANDO TECH株式会社

簡易プログラミングツールセット『LEAG-CAM』

ロボット制御や自立走行の評価を簡単に製作！3次元位置・姿勢計測用簡易プ…

『LEAG-CAM』は、3次元位置・姿勢計測用の 簡易プログラミングツールセットです。 高精度マーカ計測システムを迅速に開発。 3次元計測に関する高度な知識は不要です。 また、3次元位置・角度計や3Dグラフ表示等の サンプルプログラムを同梱しております。 【特長】 ■高精度マーカ計測システムを迅速に開発 ■3次元計測に関する高度な知識...

メーカー・取り扱い企業： リーグソリューションズ株式会社

【資料】WTIブログ　半導体パッケージ編

半導体パッケージの「反り」の発生と測定方法など当社技術のノウハウが満載…

.10.16 見えない事を見ようとする解析 ■2018.11.27 半導体パッケージの実装信頼性評価に向けて～破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル～ ■2019.1.29 ダンボールの基礎知識 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology