• 各種フィルム、粘着テープ、発泡材 ラミネート・プレス・曲げ 加工 製品画像

    各種フィルム、粘着テープ、発泡材 ラミネート・プレス・曲げ 加工

    PRご要望に応じた材料・仕様のご提案と試作(小ロット)から量産(大ロット)…

    弊社では、光学部品、自動車、携帯端末、パソコン、モーター、遊戯器具、 医療機器部品向けに、電気絶縁フィルム材、及びプラスチック、スポンジ、 ゴム等のシート・ロール材を断裁機をはじめ、定尺切断機、小型シール機、 画像処理付きパンチ、スリッター、プレス機など、さまざまな生産設備を 保有し「切断」「ラミネート」「プレス抜き」「曲げ」等の加工を行っております。 【加工内容】 ■ラミネー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノ大西

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 産業用インクジェット塗布装置『IP2030L』 製品画像

    産業用インクジェット塗布装置『IP2030L』

    業界トップクラスのインクジェット塗布装置のラインアップ取り揃え!インク…

    を施せばより厚い膜形成にも対応 ■形成された膜の均一性も独自のインクジェット技術により抜群 ■独自開発された送液システムおよび吐出制御技術によりインクの使用効率を大幅にアップ ■導電性インク、絶縁性インク、レジストインク、UVインク、粒子含有インクなどにも  対応するなど幅広い分野で利用できる ■CADデータから塗布パターンを自動で作図してパターン塗布を実施 ■凹部には正確に狙い撃ちで...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 産業用インクジェット塗布装置『IP1212L』 製品画像

    産業用インクジェット塗布装置『IP1212L』

    豊富なラインアップを取り揃え!インクジェット塗布装置のデモおよび充実し…

    ト塗布装置です。 シリーズにラインアップされているいずれの装置も1パス塗布で 薄膜はもちろん厚膜まで形成可能。重ねコーティングを施せば より厚い膜形成にも対応します。 導電性インク、絶縁性インク、レジストインク、UVインクなどにも対応するなど幅広い分野で利用できる モデルとなっています。 【特長】 ■各種レジストインク、ポリイミドインク、UVインクなどの  機能性材料の...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

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