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PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…
重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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インバーター制御で起きる部分放電・コロナ放電による絶縁破壊事故を防ぐ
負荷容量の変化にキャパシタンスチューニングで対応する連続サイン波の部分放電・コロナ放電試験機です。...【特徴】 ○高電圧パワー半導体の高周波耐久性試験に最適。 ○キャパシタンスチューニング機構を開発し採用。 ○高出力(7.5kVrms、1A)の高精度サイン波(10kHz~100kHz)を印加。 ○独自開発の高感度センサーで部分放電・コロナ放電及び火花放電を検出。 ○部分放電・コロナ放電を検出し3...
メーカー・取り扱い企業: アドフォクス株式会社
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