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【事例資料を進呈中】溶射・コーティング/表面処理適用例のご紹介!
PR使い方はいろいろ!溶射をはじめとした表面処理・コーティング技術で生産効…
鉄鋼から半導体、医療分野まで、さまざまな業界で幅広く利用される表面処理。 資料では、溶射・その他技術の概要や実績のあるアプリケーション等、幅広くご紹介しています! \こんな方におすすめです!/ ・表面処理をご検討中の方 ・今よりも長持ちするコーティングをお探しの方 ・熱影響の少ない処理をご希望の方 ・開発中の商品へ高機能性・付加価値付与をご検討中の方 ――――――― 掲載内容 ――――――――...
メーカー・取り扱い企業: トーカロ株式会社
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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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見栄えを可視化し、製品化までの期間短縮、試作制作・人件費のコスト削減、…
Ansys SPEOSは、光源・材料・反射特性の測定結果・人間の目の特性・環境特性に基づく物理ベースのレンダリングにより、高精度な見栄え検証が可能な3次元光学解析ソフトウェアです。 3次元可視化ソフトウェアとしては、世界で初めてCIE(国際照明委員会)のCIE171:2006認定を取得しました。表面や材質、光源の光学特性データの精度の高さを実証しています。 <Ansysの個人情報の取り扱い...
メーカー・取り扱い企業: アンシス・ジャパン株式会社
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電子部品向け寄生パラメータ抽出ソフトウェアです。
Ansys Q3D Extractorは、電子部品の形状から寄生パラメータ(RLCG)を抽出し、SPICE/IBISモデルを生成するソフトウェアです。 バスバー、パワーモジュール、半導体パッケージ、コネクタなどの3 次元形状、基板の配線パターンやケーブルなどの断面形状、それぞれに最適化された2D/3D 解析エンジンにより、表皮効果、損失、表面粗さなどを考慮した高精度な電磁界解析を行います。 ...
メーカー・取り扱い企業: アンシス・ジャパン株式会社
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【資料】アルミニウム製品のめっき・表面処理による価値向上
アルミニウムの特性などを掲載したホワイトペーパーをご紹介!
株式会社シルベック 本社工場 -
サンプリングコンデンサー『PUSSCO-SAT』
サンプリングポイントへの取り付けが容易!スペースを取らずに使用…
日東機器ファインテック株式会社 -
野菜包装用フィルム「カルフレッシュ」
ホタテ貝殻の微粉末を配合したOPPフィルムです。フィルム表面が…
王子グループ 機能材カンパニー -
DrM社製ろ過装置『FUNDAWAVE/FUNDALOOP』
ペプチド医薬品・バイオ医薬品・飲料製造などの精製濃縮プロセスに…
株式会社富士フィルター工業 本社 -
★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板
常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提…
株式会社ウイル -
【お役立ち資料】今さら聞けない表面処理DLCの基礎知識※資料進呈
金属、樹脂、ゴムなどの長寿命化や耐久性向上を検討の方へ。DLC…
株式会社シンク・ラボラトリー -
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三興工業株式会社 -
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日本ゴア合同会社 -
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AGC株式会社 化学品カンパニー -
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シリコンゴム表面に特殊処理することで貼り付き防止、ゴミ付着防止…
サンアロー株式会社