イーサーネット関連機器『ETHER/G703 CONV』

PRネットワークの効率を向上！交流・直流両タイプの電源に対応しているので、…

『ETHER/G703 CONV 3092A-NT』は、既存のスタッフ系MUX装置やSDH装置の 1.5M/6.3M伝送路を使って、LANを構築する装置です。 高速ディジタル専用線の1.5M/6.3M伝送路でLANを構築することも可能。 クロック入力は、外部入力、回線従属、自走の3種類が選択できます。 また、装置故障や、回線インタフェースアラーム等が発生した場合、 警報ランプの点灯と警報を出力...

メーカー・取り扱い企業： 日東通信機株式会社 本社　世田谷区池尻 ・ 福島工場　福島県福島市

最新！熱設備の脱炭素・低炭素化技術のご紹介【展示会出展】

PR水素ガスバーナー最新ラインナップや低炭素設備をご紹介！【サーマルテクノ…

【展示会情報】 工業炉と関連機器の製品・技術展示会およびセミナー発表と講演会で構成する関西からの情報発信イベント” サーマルテクノロジー2024に出展いたします。 日時：2024年10月10日（木）11日（金）10:00 ～ 17:00 会場：グランフロント大阪 北館 B2F 【最新！水素ガスバーナーラインナップ】 二酸化炭素を排出しない水素燃焼！SHOEIでは実績のある自社製バー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社正英製作所 本社、東京支店、名古屋営業所、大阪支店、広島支店、九州支店

研究開発向け枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置『高田工業所製』

昇温した有機薬液による化学反応と高圧ジェットの物理的アシスト利用した剥…

通常ストレートノズルと、高圧ジェットノズルを併用した研究開発向けメタルリフトオフ処理装置。 コンパクトなTWPmから、搬送ユニットを省いてさらに小型化とコストメリットを追求したモデル。 レジスト剥離・リフトオフ、リンス、乾燥までをひとつのチャンバーで行う、1チャンバー完結タイプはハ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

超音波カッティング装置『株式会社 高田工業所製』

超音波振動を付加して脆性材や複合材などの難切材を効率よく切断を行うダイ…

CSX-400シリーズは、ウエハや集積基板をチップや個々の基板へと個片化する超音波を付加したダイシング装置。一般的なダイシング加工の『回転力による引く作用』のみでなく、回転刃の先端に超音波をハイブリッドすることで、『超音波で叩いて回転で引く』ことを実現。この技術により、一般的なダイシング加工にはない、多...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上…

『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、 良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ダイシングリング洗浄装置『株式会社 高田工業所製』

ジェット洗浄タイプ（非接触式）と、スクラブ洗浄タイプ（接触式）の2種類…

今まで手作業での洗浄や、業者へ洗浄を依頼していたりとランニングコストや作業面でお困りではありませんか？ 本装置はダイシングフレームを自動搬送で洗浄処理致します。 　・ジェット洗浄タイプ（ランニングコスト低減に特化したタイプ） 　・スクラブ洗浄タイプ（洗浄力に特化したタイプ） 上記の2種類をラインナップ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

バッチ式洗浄装置

クリーン化技術・搬送／制御 技術を駆使し、各種薬液に対応したバッチ式洗…

長年の経験に裏打ちされた、クリーン化技術・搬送／制御技術等を駆使し、 トータルエンジニアリング力で、お客様に最適な装置を設計・製作して参ります。 3D CADをはじめ、各種エンジニアリングツールにより、省スペースで 使い勝手の良い装置をお届いたします。 ※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

【小型＆軽量】UV-LED照射装置

卓上で使えるコンパクトなLED硬化装置。上面と下面から照射が可能で、手…

本製品は、紫外線照射装置です。 小型でリーズナブルながら、費用対"硬化"（=効果）をとことん追求しています。 半導体、樹脂材料、フィルム、接着剤などの研究開発等、さまざまな分野でご利用いただいています。また、蛍光灯タイ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

IPA 蒸気洗浄装置

デバイス・ウエハ・ガラス・部品等、材質や形状を問わず 、高純度のIPA…

装置仕様：IPA を用いたウエハの洗浄及び乾燥 乾燥対象：６インチ　１カセット相当 　　　　　シリコン、ガラス、部品等 槽構成：ステンレス製蒸気乾燥槽１層 　　　　アルミヒートブロック間接加熱方式 装置寸法：幅1,050(mm)× 奥行1,200(mm)× 高さ2,000(mm) ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ラモンドナノミキサー　静止型流体混合器 ※レンタル有

超微細化かつ均一化混合を短時間で実現！ ナノバブル生成も可能。驚異的な…

る。 ２）ユニット数の可変により、マイクロからナノオーダーで混合分散をコントロール。 ３）既設の設備に取り付けが容易。 ４）洗浄・メンテナンスが容易な構造。 ※マイクロバブル、ナノバブル発生装置としても利用されています。 ※他分散、撹拌機よりも短時間で混合が可能。 別装置での現地デモ対応可能。別途ご相談。 お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

クリーンローラー『RYシリーズ』薄板対応タイプ

薄板対応の除塵装置。 駆動部にマグネットギアを採用！この一台で幅広い…

『薄板対応タイプクリーンローラー』をご紹介いたします。 「RY-1106シリーズ」は、細径の新型クリーンロールを使用 することで、薄板やフイルムの除塵が可能になりました。 また、装置駆動部分にマグネットギアを採用する事により、 ギア部分からの微少発塵を抑制。 この他にも「RFC-705A」、「RF-705A」をご用意しています。 【特長】 ■落ち込み防止 ■巻...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度 プログラマブル ホットプレート HP-220

必要な機能だけを気軽に使えるエントリーモデル（ユニテンプジャパン株式会…

素材 アルミ合金 装置サイズ（WxDxH） 370x210x120 mm 装置重量 約10kg 加熱プレートサイズ（WxD) 220mmx155mm 有効対象物サイズ（WxDxH） 210mmx150mm 最大到...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

12インチ(300mm)ウエハ対応　LED　UV照射器

卓上で使えるコンパクトなLED硬化装置。照射が可能で、手ごろな価格も魅…

本製品は、紫外線照射装置です。 小型でリーズナブルながら、費用対"硬化"（=効果）をとことん追求しています。 半導体、樹脂材料、フィルム、接着剤などの研究開発等、さまざまな分野でご利用いただいています。また、蛍光灯タイ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

卓上型UV照射装置（上下両面照射タイプ）※デモ機貸出可

上・下両面のUV照射が可能。 手軽に使える廉価版でも、費用対硬化（効…

・低発熱で人体にも優しい省電力ブラッランプ採用 ・ランプ、N２のOn/Ｏｆｆはタイマーと連動 ・冷却ファン（温度連動可変式）内蔵で過熱の心配なし ・インターロック機構、上蓋ヒンジダンパーで安心運用 ・ランプ交換がとても簡単 ・ランプの寿命長時間化を実現（4,000ｈをクリア） ・液晶画面付きで簡単、確実操作が可能 ・マイコン制御式、外部連携端子（ピン、USB）を設置 ...小型・軽...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、 各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２ACF、ACP、NC...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NC...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NC...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

試作開発 枚葉式自動レジスト剥離・リフトオフ装置『高田工業所製』

昇温した有機薬液による化学反応と、高圧ジェットの 物理的アシスト利用…

通常ストレートノズルと、高圧ジェットノズルを併用した研究開発や、少量生産向けレジスト剥離・メタルリフトオフ処理装置。 手狭なスペースでも設置可能なコンパクト設計（従来機から約40％コンパクト化） レジスト剥離・リフトオフ、リンス、乾燥までをひとつのチャンバーで行う、1チャンバー完結タイプはハイスループットだ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

【小型＆軽量】UV（紫外線）照射装置 ～上下両面照射タイプ～

卓上で使えるコンパクトな硬化装置。上/下両面照射が可能で、手ごろな価格…

本製品は、上/下両面照射が可能な紫外線照射装置です。 小型でリーズナブルながら、費用対"硬化"（=効果）をとことん追求しています。 半導体、樹脂材料、フィルム、接着剤などの研究開発等、さまざまな分野でご利用いただいています。（※LED照明タ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社